有机硅树脂,环氧树脂,聚氨酯的功能有什么差异，跟着科技的开展，许多资料也随之诞生，新型资料的呈现是为了满意各大职业的出产需求。有机硅树脂,环氧树脂,聚氨酯都是十分优异的资料，今日新嘉懿小编就带我们来了解有机硅树脂,环氧树脂,聚氨酯的功能有什么差异，一同来看看吧。

　　多为硬性，也有少部分软性。最大长处，对硬质资料粘接力好，灌封后无法翻开，硬度高，绝缘功能佳，一般的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位十分贵，一般无法完成大批量产。修复性欠好。

　　固化后多为软性，粘接力差;长处，耐高低温，可长时间在250度运用，加温固化型耐温更高，绝缘功能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。

　　粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超越100度，气泡多，必定要真空浇注。长处，耐低温功能好

　　(2)粘接规模广对许多资料,乃至对公认的难粘资料(如聚烯烃!蜡纸!复写纸等)也能够进行粘接，特别是运用热熔胶粘接的接头,可饱尝105~106次以上的曲折而不开裂

　　(5)本钱低价热熔胶没有溶剂耗费,避免了因溶剂的存在,而使被粘物变形!错位和缩短等弊端,有助于降低本钱!进步产品质量可是,热熔胶也存在一些缺陷主要是耐热性和粘接强度较低,不适宜作为结构胶粘剂运用由于热熔胶熔体粘度一般较高,对被粘资料的浸润性较差,一般需求加压粘合,以此进步粘接强度;别的,热熔胶在运用时需求专用设备,如涂胶机热熔枪等,因此在某种程度上约束了它的运用规模.热熔胶在必定温度规模内其物理状况随温度改动而改动，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。

　　近年跟着电器产品的蓬勃开展，电子厂商在运用各种资料用于电器的灌封，以处理电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，现在运用比较广泛的便是环氧树脂、有机硅、聚氨酯(PU)和热溶胶，本处仅仅简略介绍了以上几种资料的特性，以便利电器工程师运用的时分作为参阅。

　　注：在有机硅树脂中缩合型的本钱接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU;

　　注：PU由于其亲水性，必须有真空枯燥才干得到比较好的固化物，如无需真空和枯燥的本钱又真实太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但整体来看其可操作性仍是比PU的简略的多;

　　注：加成型的有机硅或者是白腊等类型的热溶胶，有的电气特性乃至比环氧的还要高，例如外表电阻率;

　　注：许多热溶胶的低温特性其实也是十分不错的，所以在许多时分，环氧是要排在最终的了;

　　液体的化学品灌封到电器产品后，通过凝聚固化，成为固体，然后起到维护、绝缘、密封、防水、保密等功能。

　　有机硅树脂,环氧树脂,聚氨酯都是优异的资料，可是它们三者在结构，本钱，化学功能和物理功能等方面都有着差异。小编文章就到这了，谢谢我们的阅览。