本发明公开一种热熔胶膜及其制造方法，该热熔胶膜的组分中包括聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂及香料，其中组分中配比按重量百分比为：聚乙烯70％～75％、氢化松香24％～28％、抗氧化剂0.1％～1％、防静电剂0.5％～1％、香料0.05％～0.08％。本发明热熔胶膜制成后，只需要加少量滑石粉即可，无需底纸等作为热熔胶膜的卷装载体，工艺简单，既环保又节省材料。
权利要求书一种热熔胶膜，其特征是：该热熔胶膜组分中包括聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂及香料，各组分所占重量百分比为：聚乙烯70％～75％、氢化松香24％～28％、抗氧化剂0.1％～1％、防静电剂0.5％～1％、香料0.05％～0.08％。
根据权利要求1所述的热熔胶膜，其特征是：所述抗氧化剂主要成分为四[甲基‑(3，5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
根据权利要求1所述的热熔胶膜，其特征是：所述防静电剂为纳米导电复合材料。
根据权利要求3所述的热熔胶膜，其特征是：所述防静电剂纳米导电复合材料为纳米掺锑二氧化锡(ATO)聚氨酯材料或聚酰胺石墨纳米材料。
将聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂及香料，称重按重量百分比：聚乙烯70％～75％、氢化松香24％～28％、抗氧化剂0.1％～1％、防静电剂0.5％～1％、香料0.05％～0.08％，进行混合，得到混合物；
根据权利要求6所述的热熔胶膜制造方法，其特征是：所述防静电剂为纳米导电复合材料。
根据权利要求6所述的热熔胶膜制造方法，其特征是：所述抗氧化剂，主要成分为四[甲基‑(3，5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
热熔胶膜是一种可塑性的粘合剂制成的膜体，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。热熔胶膜大范围的应用于物件间的粘接，如塑料、纸张、木头、纺织物等材料制造成的物件间的粘结。热熔胶膜受热而变为熔融状态，因此，在不平整物体表面粘接也可获得好的效果。例如，家具制作的完整过程中的热熔粘接，电子科技类产品内部元件与外壳的粘合固定、补强板与壳体的粘合固定，智能卡芯片与卡体的粘合固定、芯片式护照层压粘合，手机视窗框和前盖的粘接。
现有热熔胶膜在生产制造中，有刺激性气味的气体产生。另外，热熔胶膜在卷装时需要底纸做载体，即将热熔胶膜贴合与底纸上，然后将底纸卷筒。该种需要底纸做载体的生产方法浪费材料，工艺复杂，制造及使用成本高。
一种热熔胶膜，其配方中包括聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂及香料，各组分所占的重量百分比为：聚乙烯70％～75％、氢化松香24％～28％、抗氧化剂0.1％～1％、防静电剂0.5％～1％、香料0.05％～0.08％。
优选地，所述抗氧化剂为抗氧化剂1010，主要成分为四[甲基‑(3，5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
优选地，所述防静电剂为纳米掺锑二氧化锡(ATO)聚氨酯材料或聚酰胺石墨纳米材料。
提供聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、香料，重量百分比为：聚乙烯70％～75％、氢化松香24％～28％、抗氧化剂0.1％～1％、防静电剂0.5％～1％、香料0.05％～0.08％，进行混合，得到混合物；
将所述混合物加入造粒机的搅拌室中搅拌并加热到熔融后，通过切粒机制成颗粒；
相较于现存技术，本发明热熔胶膜制成后，只需要加少量滑石粉就能够获得成品，无需底纸等作为热熔胶膜的卷装载体，工艺简单，既环保又节省材料。
本发明中热熔胶膜大范围的应用于金属、塑料、纸张、木头、纺织物等多种材料间的粘合。
本发明较佳实施例中，该热熔胶膜由下述重量百分比的原料组成：聚乙烯70％～75％、氢化松香24％～28％、抗氧化剂0.1％～1％、防静电剂0.5％～1％及香料0.05％～0.08％。在本发明的较佳实施例中，所述的抗氧化剂为抗氧化剂1010，主要成分为四[甲基‑(3，5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。所述抗静电剂可为纳米导电复合材料，如纳米掺锑二氧化锡(ATO)聚氨酯材料或聚酰胺石墨纳米材料，具有较佳的导除静电性能。所述香料可为工业香精。
提供原料：聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、香料且称重按质量百分比：聚乙烯70％～75％、氢化松香24％～28％、抗氧化剂0.1％～1％、防静电剂0.5％～1％、香料0.05％～0.08％，进行混合，得到混合物。
提供造粒机，包括主机、喂料机和切粒机，将所述的混合物加入造粒机的搅拌室中搅拌并加热到熔融后，通过切粒机制成颗粒。
本热熔胶膜在制作的完整过程中，加入的香料可以去除生产的全部过程中产生的刺激性气味。该工艺简单制成的热熔胶膜，无需底纸等作为热熔胶膜的卷装载体，既环保又节省材料。
提供聚乙烯74克、氢化松香25克、抗氧化剂0.45克、防静电剂0.5克、香料0.05克；将上述聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、及香料置入造粒机的搅拌室内，进行混合搅拌后制成颗粒；将所述的颗粒通过吹制机吹制成膜；将所述的膜流涎而获得热熔胶膜；在所述的热熔胶膜上撒防粘剂即可得成品。
经检测，上述实施例中制得的热熔胶膜软化点温度在117℃，熔融温度在140℃。
提供聚乙烯70克、氢化松香28克、抗氧化剂0.95克、防静电剂1克、香料0.05克；将上述聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、香料置入一造粒机的搅拌室内，进行混合搅拌后切制成颗粒；将所述的颗粒通过一吹制机吹制成膜；将所述的膜流涎而获得热熔胶膜；在所述的热熔胶膜上撒防粘剂即可得成品。
经检测，上述实施例中制得的热熔胶膜软化点温度在113℃，熔融温度在136℃。
提供聚乙烯75克、氢化松香24克、抗氧化剂0.2克、防静电剂0.72克、香料0.08克；将所述聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、及香料置入一造粒机的搅拌室内，进行混合搅拌后切制成颗粒；将所述的颗粒通过一吹制机吹制成膜；将吹制机吹制的膜流涎而获得热熔胶膜；在所述的热熔胶膜上撒防粘剂即可得成品。
经检测，上述实施例中制得的热熔胶膜软化点温度在115℃，熔融温度在138℃。
请参阅图2，应用热熔胶膜制得的胶合板10，该胶合板10包括顶层12、中间层14、底层16、以及分别粘结在顶层12与中间层14之间，中间层14与底层16之间的热熔胶膜18。其中顶层12与底层的厚度分别为0.7mm，中间层的厚度为1.5mm，每一热熔胶膜18的厚度为0.04mm。经测试，该胶合板的剪切强度达到11.5kg/cm2，表面胶合强度达到0.4MPa，该胶合板粘接牢固，充分满足该胶合板的应用要求。
综上，应用该热熔胶膜粘接的物件，粘接稳定，且具有较高的剪切强度和表面胶合强度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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2、 (57) 摘要 本发明公开一种热熔胶膜及其制造方法， 该 热熔胶膜的组分中包括聚乙烯、 氢化松香、 抗氧 化剂、 防静电剂及香料， 其中组分中配比按重量 百分比为 ： 聚乙烯 70 75、 氢化松香 24 28、 抗氧化剂 0.1 1、 防静电剂 0.5 1、 香料 0.05 0.08。本发明热熔胶膜制 成后， 只需要加少量滑石粉即可， 无需底纸等作为 热熔胶膜的卷装载体， 工艺简单， 既环保又节省材 料。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 1。
3、/1 页 2 1. 一种热熔胶膜， 其特征是 ： 该热熔胶膜组分中包括聚乙烯、 氢化松香、 抗氧化剂、 防静电剂及香料， 各组分所占重量百分比为 ： 聚乙烯7075、 氢化松香2428、 抗 氧化剂 0.1 1、 防静电剂 0.5 1、 香料 0.05 0.08。 2. 依据权利要求 1 所述的热熔胶膜， 其特征是 ： 所述抗氧化剂主要成分为四 甲 基 -(3， 5- 二叔丁基 -4- 羟基苯基 ) 丙酸 季戊四醇酯。 3. 依据权利要求 1 所述的热熔胶膜， 其特征是 ： 所述防静电剂为纳米导电复合材料。 4. 依据权利要求 3 所述的热熔胶膜， 其特征是 ： 所述防静电剂纳米导电复。
4、合材料为 纳米掺锑二氧化锡 (ATO) 聚氨酯材料或聚酰胺石墨纳米材料。 5. 依据权利要求 1 所述的热熔胶膜， 其特征是 ： 所述香料为工业香精。 6. 一种热熔胶膜的制造方法， 包括下述工艺步骤 ： 将聚乙烯、 氢化松香、 抗氧化剂、 防静电剂及香料， 称重按重量百分比 ： 聚乙烯 70 75、 氢化松香 24 28、 抗氧化剂 0.1 1、 防静电剂 0.5 1、 香料 0.05 0.08， 进行混合， 得到混合物 ； 将所述的混合物通过造粒机搅拌并制成颗粒 ； 将所述的颗粒加入吹制机吹制成膜 ； 将所述的膜流涎而获得热熔胶膜 ； 在所述的热熔胶膜上撒防粘剂。 7. 依据权利要求 6。
5、 所述的热熔胶膜制造方法， 其特征是 ： 所述防粘剂为滑石粉。 8. 依据权利要求 6 所述的热熔胶膜制造方法， 其特征是 ： 所述防静电剂为纳米导电 复合材料。 9. 依据权利要求 6 所述的热熔胶膜制造方法， 其特征是 ： 所述香料为工业香精。 10. 根据权利要求 6 所述的热熔胶膜制造方法， 其特征是 ： 所述抗氧化剂， 主要成分 为四 甲基 -(3， 5- 二叔丁基 -4- 羟基苯基 ) 丙酸 季戊四醇酯。 权 利 要 求 书 CN 102993993 A 2 1/3 页 3 热熔胶膜及其制造方法 技术领域 0001 本发明涉及一种热熔胶膜， 尤其涉及一种无载体热熔胶膜及其制。
6、造方法。 背景技术 0002 热熔胶膜是一种可塑性的粘合剂制成的膜体， 在一定温度范围内其物理状态随温 度改变而改变， 而化学特性不变， 其无毒无味， 属环保型化学产品。热熔胶膜大范围的应用于物 件间的粘接， 如塑料、 纸张、 木头、 纺织物等材料制造成的物件间的粘结。 热熔胶膜受热而变为 熔融状态， 因此， 在不平整物体表面粘接也可获得好的效果。例如， 家具制作的完整过程中的热熔 粘接， 电子科技类产品内部元件与外壳的粘合固定、 补强板与壳体的粘合固定， 智能卡芯片与卡体 的粘合固定、 芯片式护照层压粘合， 手机视窗框和前盖的粘接。 0003 现有热熔胶膜在生产制造中， 有刺激性气味的气体产生。 另外， 热熔。
7、胶膜在卷装时 需要底纸做载体， 即将热熔胶膜贴合与底纸上， 然后将底纸卷筒。 该种需要底纸做载体的生 产方法浪费材料， 工艺复杂， 制造及使用成本高。 发明内容 0004 鉴于以上所述， 本发明提供一种制造及使用成本低的热熔胶膜。 0005 另外， 还有必要提供一种上述热熔胶膜的制造方法。 0006 一种热熔胶膜， 其配方中包括聚乙烯、 氢化松香、 抗氧化剂、 防静电剂及香料， 各 组分所占的重量百分比为 ： 聚乙烯 70 75、 氢化松香 24 28、 抗氧化剂 0.1 1、 防静电剂 0.5 1、 香料 0.05 0.08。 0007 优选地， 所述抗氧化剂为抗氧化剂 1010， 主要成分。
8、为四 甲基 -(3， 5- 二叔丁 基 -4- 羟基苯基 ) 丙酸 季戊四醇酯。 0008 优选地， 所述防静电剂为纳米掺锑二氧化锡 (ATO) 聚氨酯材料或聚酰胺石墨纳米 材料。 0009 优选地， 所述香料为工业香精。 0010 一种热熔胶膜的制造方法， 包括以下步骤 ： 0011 提供聚乙烯、 氢化松香、 抗氧化剂、 防静电剂、 香料， 重量百分比为 ： 聚乙烯 70 75、 氢化松香 24 28、 抗氧化剂 0.1 1、 防静电剂 0.5 1、 香料 0.05 0.08， 进行混合， 得到混合物 ； 0012 将所述混合物加入造粒机的搅拌室中搅拌并加热到熔融后， 通过切粒机制成颗 粒 。
9、； 0013 将所述的颗粒加入吹制机吹制成膜 ； 0014 将所述的膜流涎而获得热熔胶膜 ； 0015 在所述的热熔胶膜上撒防粘剂即可 ； 0016 优选地， 所述防粘剂为滑石粉。 0017 相较于现存技术， 本发明热熔胶膜制成后， 只需要加少量滑石粉就能够获得成品， 说 明 书 CN 102993993 A 3 2/3 页 4 无需底纸等作为热熔胶膜的卷装载体， 工艺简单， 既环保又节省材料。 附图说明 0018 图 1 是本发明热熔胶膜的生产工艺流程示意图 ； 0019 图 2 是应用本发明热熔胶膜制得的胶合板结构示意图。 具体实施方式 0020 本发明中热熔胶膜大范围的应用于金属、 塑料、 。
10、纸张、 木头、 纺织物等多种材料间的粘 合。 0021 本发明较佳实施例中， 该热熔胶膜由下述重量百分比的原料组成 ： 聚乙烯 70 75、 氢化松香2428、 抗氧化剂0.11、 防静电剂0.51及香料0.05 0.08。在本发明的较佳实施例中， 所述的抗氧化剂为抗氧化剂 1010， 主要成分为四 甲 基 -(3， 5- 二叔丁基 -4- 羟基苯基 ) 丙酸 季戊四醇酯。所述抗静电剂可为纳米导电复合 材料， 如纳米掺锑二氧化锡 (ATO) 聚氨酯材料或聚酰胺石墨纳米材料， 具有较佳的导除静 电性能。所述香料可为工业香精。 0022 上述热熔胶膜的制造方法， 包括以下步骤 ： 0023 配料 。
11、0024 提供原料 ： 聚乙烯、 氢化松香、 抗氧化剂、 防静电剂、 香料且称重按质量百分比 ： 聚 乙烯 70 75、 氢化松香 24 28、 抗氧化剂 0.1 1、 防静电剂 0.5 1、 香 料 0.05 0.08， 进行混合， 得到混合物。 0025 造粒 0026 提供造粒机， 包括主机、 喂料机和切粒机， 将所述的混合物加入造粒机的搅拌室中 搅拌并加热到熔融后， 通过切粒机制成颗粒。 0027 吹制 0028 提供吹制机， 将所述的颗粒置入吹制机内， 通过吹膜机吹制成薄膜。 0029 流涎 0030 提供流涎机， 将所述的薄膜通过流涎机， 流涎成型形成热熔胶膜。 0031 撒粉 0。
12、032 提供卷装机， 在所述的热熔胶膜上撒少量的防粘剂， 如滑石粉等即可制得成品。 0033 本热熔胶膜在制作的完整过程中， 加入的香料可以去除生产的全部过程中产生的刺激性气味。 该工艺简单制成的热熔胶膜， 无需底纸等作为热熔胶膜的卷装载体， 既环保又节省材料。 0034 所述热熔胶膜制造的具体工艺可结合如下具体实施例进一步加以详细说明。 0035 实施例 1 0036 提供聚乙烯 74 克、 氢化松香 25 克、 抗氧化剂 0.45 克、 防静电剂 0.5 克、 香料 0.05 克 ； 将上述聚乙烯、 氢化松香、 抗氧化剂、 防静电剂、 及香料置入造粒机的搅拌室内， 进行混 合搅拌后制成颗粒 ； 将所述。
13、的颗粒通过吹制机吹制成膜 ； 将所述的膜流涎而获得热熔胶 膜 ； 在所述的热熔胶膜上撒防粘剂即可得成品。 0037 经检测， 上述实施例中制得的热熔胶膜软化点温度在 117， 熔融温度在 140。 0038 实施例 2 说 明 书 CN 102993993 A 4 3/3 页 5 0039 提供聚乙烯 70 克、 氢化松香 28 克、 抗氧化剂 0.95 克、 防静电剂 1 克、 香料 0.05 克 ； 将上述聚乙烯、 氢化松香、 抗氧化剂、 防静电剂、 香料置入一造粒机的搅拌室内， 进行混 合搅拌后切制成颗粒 ； 将所述的颗粒通过一吹制机吹制成膜 ； 将所述的膜流涎而获得热熔 胶膜 ； 在所。
14、述的热熔胶膜上撒防粘剂即可得成品。 0040 经检测， 上述实施例中制得的热熔胶膜软化点温度在 113， 熔融温度在 136。 0041 实施例 3 0042 提供聚乙烯 75 克、 氢化松香 24 克、 抗氧化剂 0.2 克、 防静电剂 0.72 克、 香料 0.08 克 ； 将所述聚乙烯、 氢化松香、 抗氧化剂、 防静电剂、 及香料置入一造粒机的搅拌室内， 进行 混合搅拌后切制成颗粒 ； 将所述的颗粒通过一吹制机吹制成膜 ； 将吹制机吹制的膜流涎而 获得热熔胶膜 ； 在所述的热熔胶膜上撒防粘剂即可得成品。 0043 经检测， 上述实施例中制得的热熔胶膜软化点温度在 115， 熔融温度在 1。
15、38。 0044 请参阅图 2， 应用热熔胶膜制得的胶合板 10， 该胶合板 10 包括顶层 12、 中间层 14、 底层 16、 以及分别粘结在顶层 12 与中间层 14 之间， 中间层 14 与底层 16 之间的热熔胶膜 18。其中顶层 12 与底层的厚度分别为 0.7mm， 中间层的厚度为 1.5mm， 每一热熔胶膜 18 的 厚度为 0.04mm。经测试， 该胶合板的剪切强度达到 11.5kg/cm2， 表面胶合强度达到 0.4MPa， 该胶合板粘接牢固， 充分满足该胶合板的应用要求。 0045 综上， 应用该热熔胶膜粘接的物件， 粘接稳定， 且具有较高的剪切强度和表面胶合 强度。 0046 以上所述仅为本发明的实施例， 并非因此限制本发明的专利范围， 凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换， 或直接或间接运用在其他相关的技 术领域， 均同理包括在本发明的专利保护范围内。 说 明 书 CN 102993993 A 5 1/1 页 6 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 102993993 A 6 。