半导体设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测验设备和其他设备，其他设备包含硅片制作设备、洁静设备、光罩等。这些设备别离对应集成电路制作、封装、测验和硅片制作等工序，别离用在集成电路出产工艺的不同工序里。

　　在整个半导体设备商场中，晶圆制作设备大约占全体的80%，封装及拼装设备大约占 7%，测验设备大约占 9%，其他设备大约占 4%。而在晶圆制作设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜堆积设备为中心设备，别离占晶圆制作环节设备本钱的30%，25%，25%。

　　半导体设备处于该工业链的上游，尽管商场总量与下流的IC规划、制作、封测比相对较小，但其技能高度密布、顶级这一特色，决议半导体设备在整个职业中起着无足轻重的效果，为下流的制作、封测源源不断地供给着“粮食”。

　　SEMI的数据显现，2017年全球半导体设备商场规模达566.2亿美元，较2016 年大幅增加 37.3%，创前史新高，增速为近7年来的最高水平。

　　在由SEMI计算的2017年全球前12的半导体设备厂商榜单中，绝大部分营收增加都非常微弱。其间，排名前10的厂商，年营收增加率满是正数，没有出现负增加的状况，并且，除了排名第6的迪恩士（年增加1%）和排第8的日立高新（年增加5%）外，其它8家的增幅都处于高位，其间，排名第7的细美事（SEMES）的增幅到达了惊人的142%。

　　作为一家老牌的美国半导体设备商，运用资料（AMAT）是全球最大的半导体设备公司，产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的简直一切半导体设备。运用资料2017财年营收为145.3亿美元，其间，半导体设备收入95.2亿美元。

　　在全球晶圆处理设备供货商中排名榜首，运用资料市占率19%左右，其间，在PVD范畴，运用资料占有了近85%的商场比例，CVD占30%。

　　半导体设备职业技能壁垒非常高，跟着制程越来越先进，对半导体设备的功能和稳定性提出了越来越高的要求，需求投入很多的研制资金。运用资料公司一向保持着在研制上的高投入，每年的研制开销超越15亿美元，其30%的职工为专业研制人员，具有近12000 项专利，均匀每天请求4个以上的新专利。正是这种继续的高研制投入，促成了运用资料的内部立异，构成了较高的技能壁垒，使其自1992年以来一向保持着国际最大半导体设备公司的方位。

　　Lam Research首要出产单晶圆薄膜堆积体系、等离子刻蚀体系和清洁体系设备。该公司经过并购方法不断提高竞赛优势，2012年6月，Lam公司完结与Novellus Systems（诺发体系）兼并；2015年10月，该公司宣告斥资106亿美元，以现金加股票的方法收买同业竞赛公司科磊半导体（KLA-Tencor），但终究未获成功。

　　在全球晶圆处理设备供货商中，Lam Research排名第二，市占率13%左右，其间，刻蚀设备方面，Lam Research市占率最高，到达53%。

　　Lam能排在全球第二的方位，与其高研制投入直接相关，据悉，该公司每年的研制开销超越10亿美元。

　　Lam公司为全球闻名的半导体制作商供给服务，镁光科技、三星电子、SK 海力士等都是其首要客户，2016财年的订单均占该公司出售收入的10%以上。2014和2015财年，Lam在韩国半导体设备出售额最高，占全体出售比例为24%和27%，在我国台湾地区出售额高达14.85 亿美元，同比增加34.5%，占比为25%。因为我国大陆半导体工业的快速开展，2016财年，我国大陆成为Lam半导体设备出售的第二大商场。

　　东京电子是日本一流抢先的半导体设备供给商，首要从事半导体设备和平板显现器设备制作。 英文简写为 TEL，全称为 Tokyo Electron Limited。 1963 年在日本东京树立，公司名为东京电子研讨所。 1968 年东京电子与 Thermco Products Corp 协作开端出产半导体设备。 1978 年公司正式改名为东京电子有限公司。

　　1983年，东京电子与美国公司拉姆研讨协作，引入其时一流的美国技能，在日本本乡开端出产刻蚀机。公司在 2018 财年经营收入增加 37.96%，净利润增加 73.09%。公司非常重视研制投入， 2018 财年的方案研制费用约 1200 亿日元（约合 80 亿人民币），设备出资 510 亿日元（约合 30 亿人民币），

　　东京电子事务分为两大板块：工业机械制作和电子计算机组件，其间工业机械设备制作又细分为半导体制作和平板显现器以及光伏设备制作。依据公司年报，从 2015财年开端，半导体制作现已成为公司开展中心事务，占公司总营收90%以上。

　　2015年，为了会集开展半导体和平板显现器事务，该公司减持电子计算机组件事务子公司股权至低于50%。平板显现器及光伏设备制作也出现递减趋势。

　　ASML总部在荷兰，出产前后道设备，包含光刻机、集束型设备、外延反应器、笔直分散炉、PECVD 反应器、原子层堆积设备、等离子体增强原子层堆积（PEALD）设备等。

　　现在，ASML占有了光刻机商场80%比例，垄断了高端光刻机商场。全球只要ASML能够出产EUV（极紫外光刻机）。Intel、台积电、三星用来加工14/16nm芯片的光刻机都来自ASML，格芯、联电以及中芯国际等晶圆厂的光刻机首要也是来自ASML。

　　例如，ASML新的EUV光刻机NXE 3400B能支撑 7nm和5 nm芯片的批量出产，运用13.5nm EUV光源，光学体系的数值孔径（NA）为0.33，分辨率为13nm，而尼康最新的ArF Immersion NSR-S631E浸入式光刻机落后EUV极紫外光刻机整整一代，运用139nm波长的ArF准分子激光，NA为1.35，分辨率小于等于38nm。

　　从价格来看，ASML的EUV NXE 3400B和3350B单价超越1亿美元，ArF Immersion价格大约在7000万美元左右，而尼康光刻机的单价只要ASML光刻机价格的三分之一。

　　KLA-Tencor（科磊）于1997年由KLA仪器公司和Tencor仪器公司兼并创建， 总部坐落美国，该公司首要为半导体、数据存储、LED及其他相关纳米电子工业供给前道工艺操控和良率办理的解决方案。

　　科磊自树立起便深耕于半导体前道检测设备职业， 现在其产品品种现已掩盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备。 凭仗其检测产品高效、准确的功能特色，科磊以52%的商场比例在前端检测设备职业界具有肯定的龙头方位。

　　在全球晶圆处理设备供货商中，KLA-Tencor排名第5，市占率6%左右，其间，在半导体光学检测范畴，KLA-Tencor全球市占居冠。

　　科磊一向将研制投入占比保持在 15%以上的水平，经过高额的研制费用开销保持立异才能。 2017年，该公司研制开销为 5.27 亿美元，同比增加9.56%，研制开销占收入比为15.14%。

　　迪恩士（SCREEN）总部坐落日本。树立于1868年，于1975年开宣布晶圆刻蚀机，正式敞开半导体设备制作之路。在随后的40多年里，迪恩士专心于半导体制作设备，尤其是清洗设备的研制与推行，开宣布了适应于多种环境的各类清洗设备，并在半导体清洗的三个首要范畴均取得榜首的商场占有率。

　　迪恩士有4个首要的事务方向，半导体制作设备、图画情报处理机器、 液晶制作设备、印刷电路板设备。半导体制作设备包含清洁、涂布和退火设备，半导体制作设备是该公司收入的首要部分，2017年占总收入的66.7%。从2016年财年来看，半导体制作设备中，清洗设备收入占该事务收入的90%。

　　迪恩士不仅在半导体清洗设备，也在图画情报处理机器和液晶制作设备职业具有龙头方位。 在图画情报处理机器范畴，该公司的脱机直接印版（CTP技能）设备商场占有率为31%，为全球榜首位。而在液晶制作设备范畴， 液晶涂布机的商场占有率为71%，也为全球榜首。

　　SEMES树立于1993年，是半导体和FPD两个工作为主的归纳设备厂商，于2004年树立TFT LCD设备出产为意图的第三工厂。Semes是韩国最大的预处理半导体设备与显现器制作设备出产商，可称其为韩国半导体设备厂榜首大厂，首要出产清洗、光刻和封装设备。

　　日立高新出产的设备包含：半导体制作设备，如芯片贴片机和蚀刻和检测体系; 剖析和临床仪器，如电子显微镜和DNA测序仪; 平板显现器（FPD），液晶显现器（LCD）和硬盘的制作设备; 计量和检查设备。该公司还出售钢铁，塑料，硅芯片，精密化学品，光学元件以及轿车相关设备和资料。日立高科技在日本的出售额占42％。日立具有该公司近52％的股份。

　　在半导体设备方面，日立高新首要出产堆积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。

　　日立国际电气（hitachi kokusai）是日立制作所(Hitachi)集团内，专责播送设备与映像设备制作营销的子公司，总公司坐落日本东京，2014会计年度(2014/4~2015/3)营收1,457亿日圆(约11.84亿美元)，连接营收达1,836亿日圆，职工人数在2015年3月底总计4,943名。

　　现在的日立国际电气，是2000年10月由3家公司兼并而成：国际电气，从事无线通信设备与半导体制作，1949年建立；日立电子：从事无线通信设备与映像设备制作，1948年建立；八木天线(Yagi Antenna)，由创造八木天线年树立，具有天线专利。

　　公司兼并后以本来的国际电气为主，改名日立国际电气，其他各厂与海内外分公司，则逐个改组为日立国际电气相关分公司。

　　Daifuku（大福）（集团）公司在日本大阪、东京建立总部、中心出产基地设在滋贺县，还在国际23个国家和地区建立了出产和出售网点。

　　大福的洁净室存储、转移体系被广泛运用于半导体、液晶等平板显现器制作职业，在许多国际闻名企业均有出售成绩。大福运用高端技能完成了洁净室内的无尘转移、降低了转移过程中发生的振荡，因而取得了广大客户的高度信任。近年来，该公司使用氮气净化、空气悬浮传送等独有的转移技能，满意半导体的纤细化及液晶显现器的精密化加工要求。

　　ASMI（ASM International）总部坐落荷兰阿尔默勒，在阿姆斯特丹泛欧证券交易所上市。其子公司和参股公司规划和出产用于制作半导体器件的设备和资料。ASMI子公司和参股公司为晶圆加工（前端部分）供给出产解决方案，经过美国、欧洲、日本和亚洲的设备供给拼装和封装和外表黏着技能（后端部分）。

　　ASMI首要出产光刻，堆积，离子注入和单晶圆外延设备，拿手是原子层堆积（ALD）和等离子体增强原子层堆积（PEALD）产品。

　　ASM是ASM International NV集团的一部分，该集团还包含ASM Pacific Technology（ASMPT）。ASMP具有大约2％的大部分一切权，是晶圆拼装和封装以及外表贴装技能的半导体工艺设备的抢先供货商。

　　ASMP于1975年在香港树立，1989年在香港上市，现在总部在新加坡，此前53.1％的股份由ASM International N. V. 所持有。ASMP出产芯片拼装和包装机械，称为后端设备，是全球首个为半导体封装及电子产品出产的一切工艺过程供给技能和解决方案的设备制作商，包含从半导体封装资料和后段（芯片集成、焊接、封装）到SMT 工艺。全球并无其他设备供货商具有相似的全面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛常识及经历。

　　尼康树立于1917年，最早经过相机和光学技能发家，1980年开端半导体光刻设备研讨，1986年推出榜首款FPD光刻设备，现在事务线掩盖规模广泛。尼康既是半导体和面板光刻设备制作商，一起还出产护目镜，眼科检查设备，双筒望远镜，显微镜，勘察器件等健康医疗和工业衡量设备。

　　在FPD光刻方面，尼康则可发挥其比较优势，尼康的机器规模广泛，从选用共同的多镜头投影光学体系处理大型面板到制作智能设备中的中小型面板，供给多样化的机器。

　　尼康尽管在芯片光刻技能上远不及ASML，现在的产品还停留在ArF和KrF光源，且价格也远低于ASML，和EUV愈加难以混为一谈。但现在，其盈利性也很大程度上依靠光刻设备，尤其是芯片光刻设备，2017年光刻设备营收占比高达33%。

　　尼康的研制投入也继续增加，但其间关于光刻设备的投入比重却在下降。从2008年260亿日元一路下降至2017年160亿日元。

　　从以上12家半导体设备供货商能够看出，全球半导体设备商场首要被美国、欧洲（以荷兰为最）和日本的厂商所掌控，商场占有率极高。而我国相关企业的技能才能和市占率则适当有限。在全球半导体设备商场供销两旺的形式下，我国半导体设备有巨大的潜力可挖。

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