11月17日-19日，日东科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加了在合肥举行的第世界半导体博览会（IC China 2022）。本次大会以“协作才干共赢”为主题，聚集工业协作与立异，招引了来自全球集成电路范畴的300多家企业参会。为企业了解职业展开、获取职业商机、精准对接客户供给

  目前国内对芯片等半导体产品的需求持续上升，深化使用到人工智能、物联网、5G商用、轿车电子、智能设备、高端显现、卫星导航、信息安全等范畴，我国半导体工业正处于加快速度进行展开期。

  半导体设备是半导体产品制作的根底，也是半导体工业高质量展开的要害。作为国内抢先的电子配备制作商与半导体封装设备供给商，日东科技集中力量在高端固晶贴装范畴打破核心技能，最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效率、高稳定性的优势逐步翻开商场，展现了公司在半导体设备的技能立异和强壮实力。

  日东科技IC贴合机是国内高端固晶贴装范畴的先行者，首先迈出了高精度固晶贴合设备完成国产化的榜首步。公司还针对半导体职业芯片焊接的要求，专门研宣布半导体回流焊设备，可使用于高洁净度的环境中，并消除静电影响。设备全程充氮气，可实时监控设备温度及氧含量。

  展会现场，日东科技的两款产品备受瞩目，停步观赏的观众川流不息。技能团队对设备的作业流程、功用进行了实景演示，介绍了设备抢先于业界的要害技能指标，和多个已落地的使用计划，并针对客户的产品工艺给出主张。

  日东科技凭仗杰出的洞察力和远见，为半导体公司能够供给前瞻性的立异设备解决计划，拓荒展开新赛道、刻画展开新动能。未来将持续发挥本身优势，在半导体高端封装设备范畴更进一步！

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