海底捞(HK:06862)有许多火锅店，需求用到许多火锅底料。海底捞的老板张勇爽性成立了另一个公司：颐海世界(HK:01579)，专门复合调味品，主打便是火锅调味品。

  颐海世界(HK:01579)比海底捞先上上市，而且成为3年20倍的超级大牛股。这背面和海底捞的快速扩张休戚相关。

  隆基股份董事长钟宝申在隆基股份(SH:601012)之外，仍是隆基股份出产设备供货商连城数控(OC:835368)的实控人。跟着隆基股份成为光伏范畴单晶硅的全球榜首，连城数控(OC:835368)的成绩也跟着大涨。

  那么，新三板公司连城数控(OC:835368)能否成为一个光伏版的颐海世界？

  大连连城数控机器股份有限公司（连城数控835368）成立于2007年，是国家级高新技能企业、专心光伏和半导体配备及自动化设备。公司具有辽宁省晶硅资料工程技能研究中心及辽宁省大连市光伏与半导体硅资料切开设备工程实验室。取得国家专利81项，发明专利5项，软件著作权7项，并具有国外专利20余项。

  我们都知道，沙子是制作芯片的最原始资料，沙子在完结变成芯片的魔法进程中，有一个中心进程：变成硅片。

  硅片是以硅作为原资料，经过拉单晶制作成硅棒，然后切开而成。因为硅原子的最外层电子数是 4，原子序数适中，所以硅元素具有特别的化学特性。正是因为硅的这种特性，硅片首要运用在化学，光伏，电子等范畴。特别是在电子范畴，正是运用硅资料介于导体与绝缘体中心的元素特点，制作了现代工业的石油-芯片。

  在导电性质上，单晶硅因为晶胞排序规矩有序，导电才能较强；多晶硅导电性很差，乃至有时不导电。在光电转化方面，单晶硅的转化功率高于多晶硅的转化功率，单晶硅光电转化功率一般在 17%~25%左右，多晶硅功率在 15%以下。

  硅片首要用于半导体、光伏两大范畴；其间，半导体硅片制作技能较难、下流运用广泛、商场价值较高；为硅片首要运用范畴。

  光伏硅片；因为硅元素具有光电效应，所以在光伏范畴，大多运用硅片完结太阳能到电能的转化。在光伏范畴的硅片，单晶硅电池片一般为圆角方形，色彩为深蓝色，略挨近黑色。多晶硅电池片一般为方形，以蓝色和灰色为主，且略带斑纹。电池片分为单晶硅片和多晶硅片，单晶硅电池片价格较高，光电转化功率也比较高。

  因为光伏硅片相关于半导体硅片在纯度和翘曲度等等方面要求较低，所以光伏硅片制作进程相对简略。

  半导体硅片：半导体硅片比光伏硅片的要求更高，一般表现在晶体，形状，尺度巨细，纯度等等方面。光伏单晶硅片是分单晶硅和多晶硅两品种型，其间多晶硅约占 60%。可是半导体用单晶硅片，为了硅片每个位臵的相同电学特性，悉数运用单晶硅。在形状和尺度上，光伏用单晶硅片是正方形，边长有 125mm，150mm，156mm 不同尺度。可是半导体用单晶硅片是圆型，硅片直径有 150mm（6 寸晶圆），200mm（8 寸晶圆）和 300mm（12 寸晶圆）尺度，比单晶硅要大。在纯度方面，光伏用单晶硅片的纯度要求硅含量为 4N-6N 之间（99.99%-99.9999%），可是半导体用单晶硅片在 9N（99.9999999%）-11N(99.999999999%)左右，纯度要求最低是光伏单晶硅片的 1000 倍。在外观方面，半导体用硅片在外表的平整度，润滑度和洁净程度要比光伏用硅片的要求高。

  在半导体范畴，单晶硅棒做成抛光硅片，然后做出晶圆，最终经过各种杂乱工序做出芯片、存储器等集成电路产品。

  比方：拉晶用的单晶炉、切片用的金刚线切片机、倒角用的倒角机、硅片分选机等等。

  世界干流硅片厂商的单晶炉都是自己制作。比方信越和 SUMCO 的单晶炉是公司独立规划制作或许经过控股子公司规划制作，其他硅片厂商无法购买。其他首要的硅片厂商都有自己的独立单晶炉供货商，而且签定严厉的保密协议，导致外界硅片厂商无法购买，或许只能购

  半导体硅片制作工艺杂乱，需求购买先进，贵重的出产设备，也需求依据客户的不同需求不断进行修正和调试。因为设备折旧等固定本钱较高，下流需求的改变对硅片企业的产能运用率影响较大，从而对硅片制作公司的赢利影响较大。特别是新进入硅片职业的公司，在没有抵达规划出货之前，简直一向处于亏本状况，对资金壁垒要求较高。别的，因为晶圆厂关于硅片的认证周期较长，这期间需求硅片制作商继续投入，也需求许多资金。

  国内半导体设备商技能逐渐老练，在硅片和前道制作皆具有部分国产化才能，其间，晶盛机电为国内硅片设备龙头，连城数控其次，其他还有北方华创、盛美半导体、南京晶能、中科飞测等。

  晶盛机电：公司是现在国内硅片设备产品线掩盖最完全的供货商，详细产品包含：CZ直拉法和FZ区熔法单晶炉、切开机、外径研磨机、倒角机、双面研磨机、CMP抛光设备、边际检测设备;涵括九种硅片制作设备中的七种；硅片设备品种在产线%。公司和中环股份协作树立无锡大硅片制作项目，作为一起出资方，晶盛机电多项设备在中环的产线验证中；公司与硅片制作商的技能协作发挥协同效应，是国产大硅片工业链中设备范畴的要害人物。

  晶盛机电(SZ:300316)、连城数控的这些硅片出产设备首要卖给硅片厂。

  光伏硅片范畴，到 2018 年末，干流光伏单晶硅产能约为 75GW 左右（隆基 28GW+中

  从现在隆基股份、中环股份的单晶硅项目出资金额测算，单 GW 的出资已降至 4 亿元左右。

  以单 GW 出资额中 70%用于设备出资来测算，硅片制作环节的设备空间约2.8 亿元/GW。其间单晶炉及配套设备出资额约 2 亿元/GW，金刚线 万元/GW，切断机、切方机出资额约 2000 万元/GW，硅片分选机出资额约为 1000 万元/GW

  从设备的价值含量来判别： 单晶炉的商场空间最大，获益于下流厂商单晶扩产； 切断机、切方机归于类机床加工设备，产品的生命周期很长，晋级换代的需求不激烈，老设备改造后仍旧能够运用在新建产线 年的金刚线切片替代砂浆切片工业晋级，职业迸发性添加，现在商场空间较为安稳，增速放缓。 硅片分选机为硅片环节设备中最晚国产化的，未来 2-3 年有望应该迸发式添加

  现在我国商场上单晶炉的首要出产厂家为晶盛机电、大连连城、京运通等。国外单晶炉设备厂商已根本退出我国商场。 光伏 单晶炉竞赛格式呈现晶盛机电、大连连城双寡头局势。

  连城数控的单晶炉占经营份额为53%，其次是线 年 年达 单晶炉商场空间达 120 亿元：单晶炉从开端的 6MW、8MW随同单晶硅的高速开展，现在最先进的已有 10MW 的单晶炉。若以未 3 年国内单晶扩产约 92GW 的体量进行测算（隆基 37GW、中环 25GW、晶科动力(NYSE:JKS)25GW等），单晶炉的商场空间约 120 亿元。 叠加配套设备， 设备出资额有望达 155 亿元左右。

  现在我国商场上光伏金刚线切片机首要为上机数控(SH:603185)、连城数控、高测股份(OC:834278)3 家寡头竞赛。2015-2018 年上机切片机累计出售额近 15 亿元，约占国产切片设备商场45%。现在国外切片设备厂商（MB、NTC 等）已根本退出切片机我国商场。

  拉晶与切开加工这两大职业中心设备的干流商场，连城数控的两大设备商场占有率均抵达四成以上。

  从光伏设备职业各环节要点上市公司盈余视点看，毛利率方面，单晶炉、电池片设备、组件设备均在 30%-40%，切片机毛利率较高，抵达近 50%。净利率方面，切片机可达 30%左右，单晶炉和电池片设备净利率在 20%左右，组件设备最低，略高于 10%。

  隆基股份的出售占比高达83%。其他保利协鑫动力(HK:03800)、协鑫集成(SZ:002506)占比很少。

  未来几年，隆基股份仍然保持较高的产能扩张，因而，连城数控的成绩添加确实定性很高。

  现在，全球前五大半导体硅片企业规划较大，算计商场份额达 93%。其间，日本信越化学商场份额 27.58%，日本SUMCO 商场份 额 24.33%，德国 Siltronic 商场份额 14.22%，我国台湾举世晶圆商场份额为 16.28%， 韩国 SK Siltron商场份额占比为10.16%。

  相较于职业前五大半导体硅片企业，国内企业规划较小，中环股份和硅工业集团为国内硅片

  制作商的领头羊，近年来技能和验证继续打破，商场占比算计约3%。硅工业集团占全球半导体硅片商场份额2.18%，中环股份次之。

  半导体硅片职业严厉质量办理、技能合格，加上长时刻的客户验证，为职业竞赛要害。

  半导体资料作为工业最上游，面对严厉的产质量量操控。即使技能合格，下流客户的认证仍然是硅片厂商的首要壁垒。因为下流客户认证时刻长，难度大，因而硅片厂商往往需求长时刻的技能和经历堆集才能够有用进步半导体资料产品的质量，满意客户的需求，取得客户

  我国大陆 12 英寸大硅片长时刻依靠世界进口，为了满意国内半导体芯片制作的根底原资料自主可控，硅片国产化为重中之重。

  中环股份、硅工业集团为国内硅片制作双寡头，因为硅片职业会集度高，两者作为国内技能抢先和出资规划靠前的厂商，将具有较强竞赛力。此外还有有研半导体、超硅半导体、金瑞泓科技等几家。

  国产大硅片经过客户验证数继续上升，间隔大规划量产已蓄势待发。国内大硅片头部厂商为中环股份、硅工业集团； 分别在 8 英寸区熔法和 12 英寸大硅片具有技能抢先优势；其间，硅工业集团已供货给华力微电子，并在中芯世界、长江存储产线认证中。

  中环股份的中环抢先半导体大硅片项目由无锡市政府牵头中环股份、晶盛机电一起出资组成，为国内半导体工业链国产化标杆性项目， 若项目能成功大规划量产 ， 将敞开国内硅片工业的进口替代之路 。

  5G 遍及导致终端的含硅量上升：从 iPhone3 开端的智能手机年代开端，到以 iPhone5 为代表的 4G 手机，最终到现在的 5G 手机年代。手机的含硅量不断添加。依据 tech insights，iFixit 等拆解组织对手机的物料本钱剖析，计算手机处理器（AP），基带处理芯片（BP），存储器（Nand flash，DRAM），摄像头模组（CIS），射频芯片（RF），电源办理芯片（PMIC），蓝牙/wifi 芯片等等手机首要芯片的单机价值量，呈现逐渐添加趋势，而且所占单机总价值量的份额逐年添加。虽然在 iPhoneX 阶段，因为屏幕的改变，导致芯片占比减小，可是跟着后续不断优化，芯片本钱占比也逐年进步。到 4G 手机高峰 iPhone11 pro max 年代，首要芯片占比现已抵达 55%，单机价值量约为 272 美元。从 iPhone3 到iPhone11pro max 的演化中，手机摄像头从单射到 3 射，机身内存从 8GB 添加到 512GB，单机含硅量占比从 37%添加到 55%，单机价值量从 68 美元添加到 272 美元。

  2020 年时 5G 手机大规划量产元年，依据现已发布的三星 S20 和小米 10 手机的拆机剖析，首要芯片的单机价值量和占比比 4G 手机进一步进步。三星方面，首要芯片占总物料本钱的 63.4%，单机价值量现已抵达 335 美元，比 iPhone11pro max 高 23%。小米方面，首要芯片的占比更高，抵达 68.3%，首要芯片单机价值量也抵达了 300 美元。依据三星S20 和小米 10 的手机拆解，估计 5G 手机初期的首要芯片占比约为 65%~70%，单机价值量在 300-330 美元左右。

  在 2009年至 2011 年期间，智能手机敏捷遍及，手机含硅量进步，单位面积硅片价格继续冲高，而且在 2011 年抵达 1.09 美元/平方英寸。后来跟着硅片库存的升高以及智能手机的出售量下滑，单位面积的硅片价格继续跌落，并在 2016 年抵达最低点，价格为 0.67 美元/平方英寸。2016 年谷歌阿尔法狗打败李世石，让人工智能登上了前史的舞台，全球的硅片需求进步，进入新一轮提价周期阶段。2019 年 5G 手机的出售，单位面积的硅片价格抵达了 0.94 美元。跟着 2020年的 5G 手机大面积出售，拉动全球对硅片的需求，估计未来还有 2-3 年的提价空间。

  我国 半导体资料商场稳步添加。2018 年全球半导体资料出售额抵达 519.4 亿美元，同比添加 10.7%。其间我国出售额为 84.4 亿美元。与全球商场不同的是，我国半导体资料出售额从 2010 年开端都是正添加，2016 年至 2018 年接连3 年超越 10%的增速添加。而全球半导体资料商场受周期性影响较大，特别是我国台湾，韩国两地动摇较大。北美和欧洲商场简直处于零添加状况。而日本的半导体资料长时刻处于负添加状况。全球范围看，只要我国大陆半导体资料商场处于长时刻添加窗台。我国半导体资料商场与全球商场构成鲜明对比。

  全球半导体资料逐渐向我国大陆商场搬运。从各个国家和区域的出售占比来看，2018 年排名前三位的三个国家或区域占比抵达 55%，区域会集效应闪现。其间，我国台湾约占全球晶圆的 23%的产能，是全球产能最大的区域，半导体资料出售额为 114 亿美元，全球占比为 22%，位列榜首，而且接连九年成为全球最大半导体资料消费区域。韩国约占全球晶圆的 20%的产能，半导体资料出售额为 87.2 亿美元，占比为 17%，位列第二名。我国大陆约占全球 13%的产能，半导体资料出售额为 84.4 亿美元，约占全球的 16%，位列第三名。可是长时刻来看，我国大陆半导体资料商场占比逐年添加，从 2007 年的占比 7.5%，到 2018 年占比为 16.2%。全球半导体资料逐渐向我国大陆商场搬运。

  全球晶圆产能将迎来迸发式添加。代表当今晶圆厂最先进技能的 12 寸晶圆厂，从 017-2019 年三年时刻是建厂高峰期，全球均匀每年添加 8 座 12 寸晶圆厂。估计到 2023 年，全球有 138 座 12 寸晶圆厂。依据 IC Insight 计算，因为 2019 年上半年，中美交易战的不确定性，全球各大晶圆厂都推迟了产能添加方案，可是并没有撤销。跟着 2019 年下半年中美交易的复苏和 5G 商场的迸发，2019 年全年全球晶圆产能仍是保持了 720 万片的添加。可是跟着 5G 商场的换机潮来领，全球晶圆产能将在 2020 年至 2022 年迎来添加高峰期，三年添加量分别为 1790 万片，2080 万片和 1440万片，在 2021 年将创下前史新高。这些晶圆产能将会在韩国（三星，海力士），我国台湾（台积电）和我国大陆（长江存储，长鑫存储，中芯世界，华虹半导体等等）。其间我国大陆将占产能添加量的 50%。

  我国大陆晶圆厂制作将迎来高速添加期。从 2016 年开端，我国大陆开端活跃出资制作晶圆厂，连续掀起建厂热潮，依据 SEMI 猜测，2017-2020 年全球将建成投产 62 座晶圆厂，其间我国有 26 座，占总数的 42%。2018 年制作数量为 13 座，占到了扩产的 50%。扩产的效果必定导致晶圆厂的本钱开销和设备开销的添加。据 SEMI 估计，到 2020年，我国大陆晶圆厂装机产能抵达每月 400 万片 8 寸等效晶圆，与 2015 年的 230 万比较，年复合添加率为 12%，添加速度远远高过其他区域。一起，国家大基金也对半导体制作业大力投入，在大基金一期出资中，其间制作业占比高达 67%，远远高于规划业和封测业。

  到到 2019 年末，我国仍有 9 座 8 寸晶圆厂和 10 座 12 寸晶圆厂处于在建或许规划状况。别的，因为现在我国大多数 12 寸晶圆厂处于试量产或许小批量量产状况，处于产能底部。在得到客户的产品验证和商场验证之后，将会迎来产能爬坡阶段，将会对上游原资料呈现巨大需求。

  晶圆厂产能扩张必定导致硅片的需求量上升。现在国内大力出资晶圆厂，构成了以长江存储，合肥长鑫为主的存储器工业，以中芯世界为主的逻辑芯片工业，以华虹半导体，积塔半导体为主的特征工艺产线，和以华润微电子，士兰微为主的功率器材代工厂。现在，我国大陆 2017/2018 两年的硅片出售额添加速度高于 40%。而且获益于大基金出资和国产替代的趋势，下流晶圆厂充沛扩产能，带动上游硅片需求添加。依据 SUMCO猜测，2020 年，我国大陆的 8 寸硅片需求约为 97 万片，12 寸晶圆能抵达 105 万片。

  依据 SUMCO 的计算数据，2018 年我国大陆的硅片出售金额约为 9.3 亿美元，同比添加 45%，是全球添加最快的硅片商场。获益于长江存储，中芯世界，长鑫存储等大型晶圆厂在 2020-2022 年的扩产方案。

  考虑到不同产线设备置办需求不同，参阅国内部分硅片厂商产线设备出资状况，假定月产能 1 万片的 8 寸硅片设备出资规划 0.4~0.6 亿元，月产能 1 万片的 12 寸硅片产线 年扩产硅片产能有望带来 270~340 亿元半导体硅片设备需求。

  2018 年，连城数控优化改善的新式 12 英寸半导体单晶炉完结研制，样机现已投产24 英寸超大直径半导体级直拉单晶炉构成出售；新式切片机研制完结投入商场，功能优秀取得客户认可。

  作为硅片设备的双寡头之一，连城数控至少能够分到30%-40%左右的商场份额，未来三年半导体范畴的出售收入有望迎来暴升，出售额可能会打破50亿，依照15%的净利率，净赢利则将打破4.5亿。

  因而，连城数控一方面在光伏范畴获益于隆基股份的产能扩张，有极高确实定性添加；另一方面，获益于国内半导体工业的快速开展，具有很大的幻想空间。

  估值方面，连城数控精选层揭露发行的底价是18元，当时40元的价格，溢价许多，显得高估。PE也高达40倍。

  不过， 比较于全球市占率较为安稳的海外龙头， 中长时刻来看本乡企业的高速成长化 有望必定程度上逐渐消化高 PE。

  我国半导体设备公司现在正处于对海外进行技能追逐的后进者状况，研制投入较高且研制效果转化为新产品订单及收入存在必守时滞，因而企业赢利、现金流动摇遍及较大。

  比较而言， PS 估值法能够更好地反映公司在商场位置、产品竞赛力、客户拓宽等方面的客观状况和发展。

  参照晶盛机电，2019年公司完成收入31.26亿元，当时市值249.19亿，PS为7.97。

  连城数控作为新三板公司，估值应该打个8折，PS应该为6左右，也便是60亿元市值。

  因而，现在的估值与同行比较，还归于轻视。假如以三年以上的视角看，市值大概率能够到100多亿，那么当时的价格也是合算的。