每经AI快讯，有出资者在出资者互动渠道发问：招股书显现公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研制，并已交给客户进行工艺验证。请问现在是否有发展？

  安达智能（688125.SH）5月17日在出资者互动渠道表明，公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研制，并已交给客户进行工艺验证。此外，公司已环绕半导体相关技能进行人才和项目储藏，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研制项目作为未来要点霸占的研制项目。有关该项意图最新的发展状况，公司将按照相关法律法规及时进行发表，请以公司公告为准。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如咱们运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。