公司所属职业为专用设备制作业，首要从事专用设备的研制、出产、出售和服务，首要产品包含电子装联设备（电子热工设备及调配运用的检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显现设备，归于战略新式工业中的高端配备制作工业。
公司电子装联设备首要供给给下流电子制作企业，用于组成电子工业中的PCBA出产线，详细运用职业触及通讯电子、轿车电子、消费电子、航空航天电子（600879）等范畴。公司光电显现设备首要供给给国内大型面板制作厂商和模组出产厂商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显现模组的出产制作进程，详细运用场景包含现已掩盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种范畴。公司半导体专用设备现在首要用于芯片的封装制作等出产环节的热处理、半导体硅片的出产制作进程等，首要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器材出产厂商。
电子装联设备包含了电子热工设备、检测设备、自动化设备，是在将电子元器材、基板、导线、联接器等零部件依照设定的电气工程模型和电路规划功用，经过技能手段进行装置并完成电气联通的进程中选用的相关设备，包含SMT设备、THT设备、点胶设备、拼装设备及其他周边设备等，下流为各类电子制作业：
近十几年来，跟着国家精细配备制作工业长足展开，已打破20世纪90年代末及曾经发达国家在该商场的独占位置，国产代替厂商和设备产品不断兴起、商场占有率逐渐进步。与此一起，我国已成为全球最重要的电子产品出产基地和消费商场，工业规划居世界前列。依据电子商场调研组织Prismark数据，2020年全球PCB职业总产量达652亿美元；到2025年，将添加到863亿美元，年复合添加率5.77%；2020年，我国大陆PCB职业产量占比53.8%。面对巨大的下流商场需求，叠加国产代替的工业时机，未来国产电子装联设备事务商场空间仍宽广，国产设备主力厂商大有可为。
跟着5G通讯技能的加快老练、集成电路的展开、物联网和大数据的运用，智能终端等新式消费电子、轿车电子等产品商场需求添加，推动PCB产品由简略、低端产品，向高技能含量、高功能产品展开，将带动电子制作厂商进行晋级或替换的设备投入。以回流焊设备为例，Qyresearch数据猜测，依据曩昔几年的前史展开、职业专家猜测信息，2022年全球PCB与半导体用回流焊炉商场规划大约为23亿元（人民币），估计2029年将到达31亿元，2023-2029期间年复合添加率（CAGR）为4.1%。
一起，工艺和技能要求晋级，对设备供货商提出了更高的要求，相关设备由单台向多台设备组合连线方向展开、由多台分步操控方法向会集在线操控方向展开、由单路连线出产向双路组合连线出产方向展开；设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功用方向展开。而下流产品的个性化、多样化趋势，使得相关厂商不只需求有供给标准设备服务的才能，也需求具有供给解决方案的非标准设备服务归纳才能。
半导体专用设备指用于出产各类半导体产品出产进程的设备，其间，前道工艺设备为晶圆加工设备，后道工艺设备包含检测设备和封装设备，其他设备包含硅片生长设备等。公司半导体专用设备现在包含运用于后道工艺封测流程的半导体热工设备，以及其他设备类的半导体硅片制作设备。
半导体职业是电子信息工业的重要根底，是国家方针要点鼓舞展开的战略新式工业，也是国家进步工业链自主可控才能的要害环节。2015年《我国制作2025》战略提出，进步封装和测验工业的自主展开才能，构成要害制作配备供货才能，近年“十四五”规划也对半导体设备工业进行要点规划。
据半导体工业协会(SIA)发布数据显现，2022年全球半导体出售额从2021年的5,559亿美元添加了3.2%，到达创纪录的5,735亿美元，半导体全球需求量持续添加。而依据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可包容的元器材的数目约每隔18-24个月便会添加一倍。依据iBS数据，先进工艺的集成电路大规划出产线出资可到达百亿美元量级，其间70%-80%是半导体设备相关出资。
依据SEMI的数据，2022年，全球半导体测验设备商场规划有望达81.7亿美元，同比添加4.88%；半导体封装设备商场规划有望达72.9亿美元，同比添加4.29%。其间，我国大陆已成为最大的半导体设备商场，但半导体设备商场供给首要被国外厂商占有，国产化率较低，供给和需求不平衡，在国际贸易冲突的布景下，国产代替需求十分火急。
在全球半导体芯片需求持续添加的布景下，近年来半导体设备商场展开敏捷，半导体设备出资开销和商场需求持续添加。依据国家工业安全、工业链自主可控的需求，面对全球半导体工业的宽广商场和国产代替的工业挑选，国产半导体设备厂商迎来名贵的展开时机。
光电显现设备指用于光电平板显现模组的出产制作进程的专用设备，制作客体显现面板则包含工艺展开时间长、良率高、本钱低的TFT-LCD，具有高对比度、低功耗、柔性化等特色并快速浸透于智能手机、AR/VR头显、可穿戴商场的AMOLED面板，寿数较长且不易烧屏的Mini LED等。在显现面板产品中，现在液晶显现仍占干流商场，OLED商场占有率稳步进步，集成化趋势显着加强，而Micro LED技能打破进入攻坚期，Mini LED 跟着本钱下降，企业端商场进入快速迸发期。纵使智能手机等消费电子产品替换性消费削减，相关OLED产品需求承压，但近年跟着来新式显现产品与 5G 通讯、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新式工业加快交融立异，在轿车电子、长途医疗、工业操控等范畴获得丰硕效果，构成了职业添加新动能。
群智咨询(Sigmaintell)数据显现，2022年全球OLED智能手机面板商场中，我国大陆OLED面板出货量约1.7亿片，同比添加21.3%，其间京东方在全球OLED智能手机面板商场的比例进步至13.1%。OLED专用设备范畴长时间由日本、韩国等发达国家主导，公司研制出产的相关设备已完成国产设备技能打破和有力的进口代替。
1、公司在电子装联设备之电子热工范畴处于抢先位置，被职业协会颁布“SMT范畴龙头企业”，回流焊设备获国家工信部“制作业单项冠军产品”认证。公司自主研制的检测设备和自动化设备完成对电子热工设备的辅佐和功用扩展，丰厚了公司产品的运用场景，与电子热工设备配合为客户供给掩盖电子产品PCB出产进程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。
2、公司半导体专用设备已完成要害技能打破，研制出产了半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、半导体硅片制作设备，并具有为客户供给不同制作工艺设备的定制才能。公司半导体专用设备产品已累计交给服务客户超越20家，获得客户的认可、检验及复购，成为公司战略级事务和未来生长点。
3、公司光电显现设备运用范畴掩盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等，堆集了丰厚的产品技能和场景运用经历，可以满意不同职业客户、不同运用场景、不同载体根底上的多样化需求。公司自主研制出产多款进口代替的光电显现设备，成功得到京东方等国产面板厂商和大型模组厂的认可并完成深度协作。
公司首要从事专用设备的研制、出产、出售和服务，首要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显现设备等。陈述期内，公司主营事务未产生严重改变。
公司电子装联设备包含电子热工设备、检测设备和自动化设备，掩盖电子产品PCB出产进程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户供给整套零缺点焊接检测制作系统，首要供给给下流电子制作企业，用来组成电子工业中的PCBA出产线，该类设备可以广泛运用于轿车电子、通讯设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的出产进程。
电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研制、出产和出售，具有温度操控及传热方面的中心技能，此类产品首要功用是将外表贴装元器材与PCB进行拼装，运用于电路板拼装制程范畴。
系列产品可用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺，以及家电电子PCB、小功率电源板、一般电子操控板、LED等产品制作，可以满意智能手机、通讯、轿车电子、服务器、航空等高质量要求的产品。
系列产品可用于车载操控板及LED、新能源IGBT模块、通讯电子、5G等。
用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源等相关电子产品的出产。
系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端轿车电子产品，以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子操控板等制作进程。
公司电子装联设备之检测设备具有运动操控和视觉辨认方面的中心技能，首要功用是在电子产品出产中对PCB上焊点和元器材进行检测，运用于电路板拼装制程范畴，与电子热工设备组成SMT出产线。
可以运用于贴片工艺错件、漏件、反向、焊接不良、偏位，以及波峰焊后的焊点、错件、漏件、反向，炉前错件、漏件、反向等景象的外观检测。
用于PCB 板印刷后检测出锡膏或许红胶的厚度、面积、体积、偏移的散布情况，可以满意于轿车LED 灯板，电池联接器等超大尺度PCB 板以及手机、Mini LED 等密度高、元器材精细的PCB 板检测需求。
电子装联之自动化设备首要为与公司电子热工设备和检测设备配套运用的相关设备，包含异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等。
公司半导体专用设备包含半导体热工设备和半导体硅片制作设备，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制作等出产环节的热处理设备，半导体硅片制作设备则用于半导体硅片出产进程。公司半导体专用设备现在首要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制作设备等，首要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器材出产厂商和半导体硅片出产厂商等。
无尘氮气烤箱、无尘压力烤箱首要运用于胶水静置和固化，全体进步产品可靠性。
习惯新能源IGBT封装、大功率器材、圆晶级先进焊接工艺，满意真空环境下不同合金材料的高温焊接要求。
光电显现设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显现模组的出产制作进程，按功用分类首要有3D贴合设备、生物辨认模组出产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品现已掩盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种运用范畴，首要客户为国内大型面板制作商和模组出产商。
用于指纹辨认Sensor与FPC（柔性线路板）之间的邦定联接，以及超声波指纹模组IC+Sensor贴合、光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化等。
公司产品现在以内销为主，陈述期境内出售收入占比93.29%。公司采纳订单直销为主，代理商出售为辅的出售方法，陈述期直销出售收入占比88.47%。公司树立有独立的出售团队，辅以代理商出售方法，出售网络广泛全国。针对中心大客户，以事务经理担任的方法专人跟进事务协作情况，为客户供给一站式、定制化解决方案，增强大客户粘性、添加协作深度。公司针对研制立异产品，及时向客户进行推行、更新产品宣扬信息，一起经过参与或举行展会、招标会、职业活动等方法在特定规划内展开定向或不定项的宣扬。针对有意协作的潜在客户，公司采纳上门推行、定向联络的方法进行针对性客户开发。公司重视售后服务质量，经过高质量的售后服务增进客户交流、增强客户粘性，一起敏锐地掌握客户需求、及时为客户供给晋级换代产品或替换产品。
公司施行“以销定产”的出产方法，即依据出售订单来拟定公司的出产方案。在电子热工设备、检测设备、自动化设备出产方面，公司具有钣金、机加及装置等完好的全工序出产制作系统，可以采纳自主标准化出产方法。在光电显现设备出产方面，产品归于专用设备，定制化特色杰出，产品品种类型较多，在出产实践中公司总结了一套与此特色相习惯的小量多批次的柔性化出产方法，可以依据客户需求进行定制化出产。在半导体专用设备出产方面，依据产品特色，选用标准化出产与定制化出产相结合的出产方法。公司下设PMC部全面担任和谐办理出产系统的作业，由PMC部按出售部分下达的订单指令进行科学排产和组织出产，并和谐契合出产节奏的原材料入库、产品出产、产品测验、质量操控和产品发运全进程，一起辅佐以SAP数据系统，对出产本钱进行有用管控、遵从精益出产要求。
公司依据PMC的科学排产方案，结合不同类型原材料、零部件收购特性，遵从收购单的标准流程施行收购。收购全进程严厉遵从“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比收购准则，在合理操控本钱、与出产方案充沛联接的前提下挑选适宜的标的，商量收购买卖细节。公司严厉依据出售、出产和原材料耗费情况，确认短期收购需求，防止存货积压。公司严厉依照《供货商评定与办理程序》对供货商的质量、供货才能进行详细评定，经过评定的供货商再由公司进行择优挑选；公司会择优挑选供货商，确保产质量量和客户满意度；在要害物料方面，公司首要选用知名品牌产品，与供货商树立长时间协作联系，确保供货安稳及时；在惯例物料方面，在确保产质量量及交期的前提下，公司会经过询、比、议价，挑选质量安稳、价格更优的产品和供货商。在半导体设备等高端产品方面，对物料技能要求较高，公司首要收购有技能支持的知名品牌产品，确保物料功能和质量。
陈述期内，公司完成运营收入79,117.78万元，同比削减19,800.06万元；完成归母净赢利8,910.33万元，同比添加912.77万元，首要成绩驱动要素包含：
跟着近年来全球经济不确认性添加，传统消费电子需求削减、固定财物出资放缓。公司电子装联事务陈述期出售收入同比削减18.66%，其间，电子热工事务完成出售收入58,540.80万元，同比削减17.40%；电子热工事务2022年下半年出售收入较2022年上半年环比添加23.88%，出现回暖态势。
公司电子装联设备广泛运用于轿车电子、智能穿戴设备、智能家居等范畴硬件产品出产进程，跟着新式硬件商场需求添加，以及新能源轿车、物联网、5G通讯技能带来的硬件需求更新，新式硬件有望带来下业的结构性时机。加之我国内地消费电子职业逐渐出现复苏态势，公司凭仗在电子热工等范畴堆集的抢先优势，电子装联事务景气量有望回暖。
陈述期内，公司半导体相关事务出售收入2,780.57万元，同比添加1,382.09%，战略级事务生长性初显；
其间，在半导体专用设备方面，公司半导体热工设备和半导体硅片制作设备方面均完成要害技能打破，产品线进一步延伸。到陈述期末已累计交给20余家半导体职业客户，产品得到检验及复购。
公司光电显现事务持续与客户战略协作、坚持事务连续性，在职业景气量低迷局势下步步为营、夯实根基，为掌握商场修正时机增能蓄力，陈述期内公司光电显现设备毛利率进步，完成出售收入3,355.52万元。
产品结构晋级是公司夯实全体和产品中心竞赛力的根基，为公司主营事务长足展开带来不竭动力。公司产品和技能立异、出售和服务才能延展，带来较高毛利率产品放量、产品结构相应调整；加之公司持续执行精益出产办法、降造费用，施行供给链管控、削减直接本钱耗费，陈述期内公司产品归纳毛利率较同期进步7.56个百分点。
公司存在减值痕迹的财物予以及时充沛计提减值；第一期、第二期职工持股方案及限制性股票之股份付出费用，依据《企业会计准则》要求在查核期内分摊。陈述期内，美元汇率动摇致使财政费用削减，财物减值客观削减对运运营绩产生影响。
陈述期内，公司未产生因中心办理团队或要害技能人员离任、设备或技能晋级换代、特许运营权丢失等导致公司中心竞赛力遭到严重影响的景象。公司竞赛优势首要表现在以下几个方面：
公司电子热工设备作为中心优势事务，技能实力、产质量量、商场比例和品牌知名度得到广泛认可，被国家工信部认定为制作业单项冠军产品，一向走内国内前列。公司充沛发挥传统优势事务根底上堆集的技能实力、客户资源和人才部队优势，持续完成国产代替产品的立异打破：在光电显现设备范畴，公司的设备产品作为海外厂商的国产代替产品出售给全球显现巨子企业，获得的下流中心客户的认可；公司半导体专用设备敏捷仿制优势，半导体热工设备、硅片制作设备逐渐翻开商场，获得半导体职业客户的认可和复购，成为半导体专用设备范畴国产代替的重要力气。公司将持续发挥在电子装联、光电显现、半导体设备范畴的优势，经过技能和产品立异晋级夯实耐久持续展开根基，不断增强产品中心竞赛力。
公司凭仗本身技能和人才堆集，成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制作设备，陈述期带来运营收入2,780.57万元。公司到陈述期末已向20余家半导体封测厂商、半导体器材出产厂商和半导体硅片制作厂商供货，进入多家客户供给系统，为公司进一步扩展商场规划打下了杰出的客户和商场根底。半导体专用设备全球和国内商场空间宽广，当时国产代替率较低，公司经过技能和产品延伸打造未来成绩添加点，进一步增强公司归纳竞赛力。
公司电子装联事务具有先发优势，凭仗优异的产品功能，在业界树立了杰出的品牌形象，成为国内电子热工设备职业的抢先企业。公司回流焊设备荣获国家工信部颁布的“制作业单项冠军产品”证书；真空回流焊荣获“VA远见优异奖”；异形元件插件机荣获“VA远见奖”；AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”；OLED贴合设备向全球显现巨子企业供货，与日韩抢先品牌同台竞赛；半导体专用设备快速完成技能打破，短时间内获得客户认可和复购。
经过多年运营，公司具有一批安稳的客户集体，累计服务客户4,000余家。近年来，半导体范畴客户已拓展并服务20余家。公司凭仗优质的产品和服务才能与大部分客户树立长时间安稳的协作联系，杰出的品牌美誉度和丰厚的客户资源为公司事务久远展开供给了确保。
公司作为国家级高新技能企业、专用设备职业进口代替的重要力气，坚持自主研制立异，研制的多款设备打破国外技能独占，一起树立了较为完善的研制系统，具有多个独立的研制团队，不断仿制成功经历和抢先优势。公司重视研制人员鼓励和研制人才培养，经过内部培养及与科研院所协作等多种途径，不断扩展研制部队，并经过加大研制投入，持续强化自主研制实力。经过多年的技能沉积，公司具有多项中心技能专利，在热工学温度操控、OLED屏幕贴合方面获得了多项立异效果。到陈述期末，公司及子公司共具有97项核算机软件著作权和140项专利，其间：发明专利38项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。
公司具有两个自建工业园区和一批经历丰厚的出产办理人员和熟练工人，配备有万级无尘拼装车间及精细检测设备，并由专设的PMC部分进行科学规划排产，树立起快速呼应的供给链办理系统，可以有用确保产品的出产及交给，具有职业抢先的快速订单交给才能。公司具有丰厚的设备出产经历，树立了老练的设备出产制作系统，并持续进行精益化改造，不断进步公司出产功率，在职业界具有商场反应速度快、交货期短、产品的单位出产本钱低一级优势。公司现已过SGS的ISO9001质量办理系统认证，在收购、出产、质量检测等多个环节操控产质量量，自主出产的产质量量处于职业抢先水平。公司采纳自主出产方法，可以全方位办理和掌握出产制作环节，有用规划出产组织并持续改进，充沛装备资源呼应出产方案，操控出产制作本钱、缩短出产交货周期。
公司树立高效的营销和服务系统，售前精确了解客户需求，售中确保产质量量和及时交给，售后及时供给装置调试和保护服务。在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师与客户充沛交流，了解客户需求，为客户推介适宜的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研制和出产部分一起为客户供给定制化的设备和解决方案；在产品出产阶段，公司部分产品可以完成定制化出产，精确掌握并满意客户需求；在产品售后方面，公司逐渐树立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务确保系统，维保技能人员24小时随时呼应售后服务需求。公司经过为用户供给快速呼应和高附加值的增值服务，有用促进了产品的出售，赢得客户对公司的信任，增强了客户粘性、进步了品牌美誉度。
公司一向坚持稳健运营的长时间主义理念，重视内生添加和中心竞赛力的培养，以本身堆集的技能、资源和才能为支点，沿着技能展开头绪和工业展开趋势，进步技能实力，扩展产品运用范畴；公司重视现金流办理和债款办理，陈述期末，公司无长时间告贷和短期告贷，货币资金为28,371.92万元；公司陈述期内完成归归于上市公司股东的净赢利为8,910.33万元，运营活动产生的现金流量金额为12,906.49万元。安稳的盈余才能和富余的自有资金是公司应对杂乱的商场环境并坚持长时间展开战略坚实的根底，确保公司在长时间主义理念指引下，持续进行自主研制和技能立异。
2022年度，公司完成运营总收入79,117.78万元，较上年同期下降20.02%。其间，公司电子装联设备完成出售收入66,278.24万元，较上年同期下降18.66%；半导体专用设备完成出售收入2,780.57万元，较上年同期上升1,382.09%。公司完成归归于上市公司股东的净赢利8,910.33万元，较上年同期上升11.41%。
跟着近年来全球经济不确认性添加，传统消费电子需求削减、固定财物出资放缓。公司电子装联事务陈述期出售收入同比削减18.66%；其间电子热工事务完成出售收入58,540.80万元，同比削减17.40%；电子热工事务2022年下半年出售收入较2022年上半年环比添加23.88%，出现回暖态势。
公司电子装联设备广泛运用于轿车电子、智能穿戴设备、智能家居等范畴硬件产品出产进程，跟着新式硬件商场需求添加，以及新能源轿车、物联网、5G通讯技能带来的硬件更新需求，新式硬件有望带来下业的结构性时机。加之我国内地消费电子职业逐渐出现复苏态势，公司凭仗在电子热工等范畴堆集的抢先优势，电子装联事务景气量有望上升。
陈述期内，获益于中心事务优势延展，半导体专用设备事务商场开开展开顺畅，公司推动半导体专用设备收入规划添加，陈述期完成运营收入2,780.57万元，同比添加1,382.09%。
毛利率方面，公司产品结构调整、精益出产办法执行导致归纳毛利率同比上年进步7.56个百分点。费用方面，陈述期内公司财政费用同比上年削减1,375.03万元。其他要素方面，公司陈述期内财物减值及信誉减值丢失合计较上年削减1,479.66万元。
未来，跟着公司成绩添加点持续发力，有望扩展运营收入并更加充沛地表现规划效应、增厚赢利；而产品结构的进一步优化，产品附加值进步，出产制作进程标准化水平进步，将有望对公司产品归纳毛利率发日子跃影响。
陈述期内，公司运营层在董事会领导下，活跃推动2022年度运营方案落地，详细运营情况如下：①进步电子装联设备技能壁垒，拓展产品运用范畴，拓荒新的商场增量空间。
陈述期内，遭到外部微观经济局势及电子职业固定财物出资减缓影响，公司电子热工事务完成出售收入58,540.80万元，同比下降17.40%。为应对外部环境影响，公司在电子热工设备方面，依据现有优势事务，结合客户端不同运用场景反应信息，产品更新迭代的技能要求，持续推动电子热工设备功能改进晋级；自动抛弃中低端商场，有的放矢地要点开发高端客户集体，进步产品定位和高端商场比例，掌握相关范畴结构性时机。公司持续拓展产品运用范畴，掩盖轿车电子、通讯设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的出产进程，并将持续发掘运用深度，翻开添加空间。陈述期内，公司电子热工事务开发了新一代热风无铅回流焊、全程氮气波峰焊和立式固化炉，可应对新式的焊接工艺，满意5G通讯、轿车电子、云核算、航空等职业客户高质量的需求，有利于进步产品中高端商场占有率。
公司进步检测设备的产品功能和精度，推动自动化设备商场比例进步，并与电子热工事务同享客户资源、充沛发挥协同效应。陈述期内，公司完成了自动化设备出售收入2,424.25万元，检测设备出售收入5,313.19万元。
陈述期内，公司活跃参与各类展会、职业活动等，加强新产品营销推行和工业链上下流交流。公司经过举行全国代理商大会，加强与代理商互动，保护杰出的协作联系。
②安身国产半导体封装和硅片/晶圆制作设备范畴，提速扩展其出产和出售规划。
半导体专用设备事务系公司战略级事务，公司充沛发挥在电子热工范畴的同源技能抢先优势，顺畅将产品线延伸至半导体热工设备范畴，并攻关封测环节和硅片制作环节一些存在国产代替空间的设备，运用范畴已包含IGBT模块、封装、硅片、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等出产制作范畴。
公司半导体热工设备由控股子公司思立康研制出售，陈述期内研制出半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉及无尘压力烤箱等多款设备。公司半导体硅片制作设备由控股子公司至元研制出售，陈述期内相关设备产品技能更加老练，逐渐具有满意不同类别客户个性化需求的才能。公司IC载板制作设备首要由光电事业部研制出售，陈述期内已成功打入IC载板出产厂商的供给链系统。
到陈述期末，公司累计已拓展并服务20余家半导体封测、半导体出产和硅片制作客户，堆集了名贵的技能和出产经历。公司活跃会聚本身及周边资源，蓄力在半导体专用设备范畴加大投入，扩展出产规划。
近年来，公司光电显现事务坚持与头部面板厂商、头部手机厂商客户的战略协作，在商场窘境下坚持光电事务连续性和可持续性，并持续优化产品线，堆集不同场景的运用和服务经历、拓展产品运用范畴。
陈述期内，公司持续开发光电显现新设备，为客户供给定制化服务和解决方案：开发了适用于车载屏的Sheet贴合机、真空贴合机、点胶静置机和点胶拼装保压机等多款产品；不断将产品运用范畴逐渐延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显现、硅基OLED显现、可穿戴类显现等范畴，持续满意不同职业客户多样化的需求；公司全年累计完成光电显现设备出售收入3,355.52万元。
公司结合PMC排产方案，加强供给链办理、收购科学办理，经过整合供货商并展开会集收购、与首要供货商树立长时间战略协作联系、依据订单情况对原材料进行行情剖析、提早储藏原材料、提早确定价格等多种方法下降收购本钱；一起经过研制与供给链联动，改进工艺削减耗费等方法，在产品规划端削减本钱传导。公司不断优化两个工业园区间的出产资源调度，进步出产组织灵活性和场所利用率，统筹和谐和规划各部分人员、办理物料，科学规划并执行精益出产，及时交给订单，一起下降出产本钱、改进产质量量。
公司产品规划和运用范畴拓展、细分事务添加，一起不同事务所在展开阶段纷歧，需匹配相应的组织结构和办理方法；公司陈述期内持续整合人员、整理事务条线，会集资源投入到更有远景的项目中去；深化执行事业部运营方法，针对展开半导体专用设备事务的子公司思立康和至元给予独立展开空间；依据事务展开需求，动态调整营销系统架构，将不同事务、区域的事务展开方针压实到人，充沛鼓励和有用办理相结合，发掘和发挥营销人员能动性；引入了“7S”办理系统，依照“功率化准则”、“耐久性准则”、“漂亮准则”和“人性化准则”，改进作业环境；强化后勤部分服务知道，打造团结互助的组织气氛，培养协同协作的作业方法；全面执行办理办法，进步办理效能，表现办理效果。
公司专用设备事务归于人才和技能密集型事务，产品和技能立异依托于优异的研制团队和技能人员。为更好地招引、培养、留住优异人才，公司重视长时间鼓励机制建造，施行股份回购用于股权鼓励、职工持股方案标的股份，随即在2022年持续施行2022年职工持股方案、2022年（第二类）限制性股票鼓励方案，完善中心人员、办理团队、优异职工的鼓励束缚机制，激起职工的主人翁知道、更好地坚持作业活跃性。公司当令展开娱乐活动，丰厚职工的业余日子，添加职工归属感；重视改进园区职工日子质量，真实饯别“专心、立异、共享”的运营办理理念。
公司重视人性化办理，为丰厚职工业余文化日子、确保职工日子质量，不断改进职工住宿条件，为职工供给暖心服务；组织职工餐委会，监督食堂运转，经过引入食堂竞赛机制和听取职工定见主张，进步饮食质量；建立企业图书馆，与政府图书馆协作，为职工供给丰厚的图书来历；除原有健身房、职工活动中心、篮球厂外，建立搏击健身沙龙，为职工供给多样化业余文娱活动；建立园区内饮吧、茶馆等，为职工供给休闲空间；节日期间举行各类娱乐和互动活动，增进职工交流、进步职工幸福感、归属感和凝集力。
公司专心于专用设备范畴，坚持以客户需求为导向，以自主立异研制为动力，以电子热工事务为柱石，完成了多款国产化半导体专用设备的自主研制、出售及产品定型。公司将持续凝集资源加大对半导体先进设备的投入，将工业链自电子制作、光电显现范畴延伸至半导体范畴，为相关职业供给高效、高精细度、可靠性强的国产化专用设备，力求成为更多细分范畴的“单项冠军”。
公司发挥在电子热工范畴的技能优势，延伸开发了半导体专用设备，审时度势地建立半导体专用设备战略级事务的位置，活跃掌握半导体设备国产化的工业展开时机。2023年度，公司将安身于半导体热工和硅片制作范畴已有的展开根底，活跃引入工业链上下流资源，培养扩展现有产品商场及出售规划；一起依据现在堆集的技能和出产经历，促进半导体专用设备事务研制效果转化，增强产品中心竞赛力，以及不同类型产品出产才能、产品定制才能；会聚在先进技能、客户集体、产品经历、资金方面的资源，构成表里合力助力半导体事务加快展开，进步公司在半导体设备范畴的品牌影响力和中心竞赛力。
公司电子装联事务归于传统优势事务，尤其是电子热工事务处于职业抢先位置。2023年度，公司将持续大力推动产品技能迭代和新产品开发，在稳固现有产品商场安稳出售成绩的根底上，要点进步电子热工事务中心技能壁垒，进步高端产品范畴的商场比例；将产品运用范畴向MiniLED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载操控板及LED、高端轿车电子产品等多个商场延展和深化，翻开新的添加空间，力求扩展该品类运营收入、增厚运运营绩。
公司加强与战略客户的深度协作，促进光电显现设备的出售规划进步，坚持事务的连续性；在掌握手机显现范畴事务时机的一起，推动光电产品运用范畴持续向车载显现、硅基OLED显现、可穿戴类显现等范畴延伸，发掘现有产品出售添加潜力。公司整合光电显现事务现有资源，为光电显现事务增能蓄力，掌握下业复苏的展开时机。
公司自2022年开端，测验经过一起对外出资方法发掘外部优质出资标的，整合各方资源为半导体专用设备等事务展开引入外部资源。2023年度，公司在据守实业、展开实业的一起，统筹工业与本钱相结合的本钱运营思路，活跃寻求与本钱商场、出资组织、同职业企业的联动时机，环绕主营事务相关工业链，发掘事务展开新时机，测验拓展主营事务展开优质赛道。
公司作为专用设备制作业和高新技能企业，十分重视技能及人才堆集。2023年度，公司将持续执行中心主干、优异职工长效鼓励，不断完善职工查核、奖惩、进步、绑定机制，让职工成为公司利益相关者、共享公司运营效果。公司还将依据事务展开情况、展开需求，持续整理和优化组织结构、功能分工，探究习惯不同事务规划、事务类型的高效办理方法，完善内部训练和互帮互学机制，赋能习惯公司展开新需求的办理团队。
公司前期拟定的2022年度运营方案，在陈述期内根本得以顺畅施行，展开情况详见“第三节-四、主营事务剖析-1、概述（3）首要运营情况回忆”。上述运营方案并不构成公司对出资者的本质许诺，提请出资者及相关人士均应对此坚持满足的危险知道，而且应当了解方案、猜测与许诺之间的差异。
全球政治及经济局势、微观环境的多种外部要素叠加，导致近年来我国微观经济不确认性增强、固定财物出资增速整体放缓，一起电子相关职业消费降温、需求负添加，导致公司主营事务部分下业动摇的危险添加，或许对公司主营事务展开、运运营绩添加带来晦气影响。为此，公司活跃拓展现有产品运用范畴，布局半导体专用设备事务并获得本质性效果、为公司持续生长拓展新的赛道，一起夯实电子装联设备、光电显现设备竞赛优势，扩展事务规划，尽力掌握结构性行情和进口代替的工业时机，在奔驰中调整姿势、活跃应对外部环境的应战。
公司在电子热工设备范畴具有厚实的职业堆集和明显的抢先优势，在半导体专用设备范畴、电子装联设备其他事务均完生长足展开，但仍面对着来自海外、国内同类型厂商的竞赛；海外抢先企业具有先进的技能和丰厚的职业运用经历堆集，国内部分品牌厂商也与公司进行不同程度的同质化、差异化竞赛，如公司未能及时进行归纳实力和产品才能、服务才能的晋级，将或许面对商场竞赛加重的危险。为此，公司运营层一向坚持着较强的危险知道、敏锐的商场嗅觉，坚持“专心、耐久、共享”的运营理念，将打造过硬的技能实力、产品功能放在首尾，一起安身于较之不同竞赛对手的差异化优势、优异的客户服务才能等，不断寻求进口代替水平缓商场占有率进步。
公司电子热工设备、检测设备和自动化设备首要服务于下流电子制作企业的PCBA出产制程，是电子制作范畴必要的根底出产设备，出产精度要求较高；半导体专用设备运用于半导体封装测验、硅片制作等环节，是集成电路、半导体工业链的上业，具有较高的技能门槛和功能要求；光电显现设备运用于不同运用范畴和场景的光电显现模组制作，不同的技能和运用范畴对光电显现设备有差异化的技能需求，对公司持续、快速研制立异才能亦有较高的要求。如公司未能掌握首要产品技能迭代趋势、不断完成产品研制改进和功能进步，将或许面对产品研制、技能迭代方面的危险。为此，公司经过靠近商场和客户需求、掌握技能和产品趋势、执行中心人才战略、加强技能延展和产品立异，防备产品研制及技能迭代危险。
鉴于公司控股股东吴限先生收到我国证监会《行政处罚及商场禁入事前奉告书》，如其不能成功申辩，将被我国证监会正式出具行政处罚决议。依据《上市公司证券发行注册办理办法》的相关规定，假如控股股东遭到证监会行政处罚，公司将面对再融资受限的危险。公司自建立以来一向施行稳健的财政方针，有息负债率很低，主营事务运营情况安稳、现金流情况杰出。公司将持续坚持稳健的财政方针，归纳考虑事务规划、展开需求和本钱开销组织等，不扫除在进行充沛的事前谋划、事中办理、过后剖析的条件下，经过可行的方法施行融资、助力公司久远展开。
公司于2021年建立子公司深圳市思立康技能有限公司、深圳至元精细设备有限公司展开半导体专用设备事务，依托于电子热工事务的抢先优势，在研制端投入资源施行产品和技能打破、孕育新产品和新事务，并在2022年测验经过工业链上下流出资等方法活跃寻求新的展开时机。跟着产品序列添加、组织组织和运营规划扩展，对公司供、研、产、销、人力资源、组织组织办理才能提出更高要求。为此，公司从董事会层面起自上而下地整理组织架构和人力资源，深化执行各项内部操操控度，引入、培养、留用契合公司展开方向和展开要求的优异人才，完善长时间的人才鼓励和绑定机制，整理办理联系和办理权限、办理起伏，最大程度上防备运营办理危险。
近年来遭到微观经济不确认性加重、消费低迷和固定财物出资放缓等影响，公司下流部分客户产生短期的现金周转功率下降景象，导致公司部分事务或许面对应收账款收回的危险。公司客户首要为电子、半导体、显现模组职业的大型企业客户，其资信情况和偿付才能较好。一起，公司针对每个客户均由专人担任应收账款跟进，压实回款相关岗位责任的一起，由财政部进行应收项目盘点和追寻，并在定时财政报表编制进程中充沛评价和提示应收项目危险，经过完善作业机制、强化数据办理、深化客户交流、充沛危险提示等多个方面一起防备应收账款收回的危险。
公司现已成为电子热工设备职业头部企业，产品和技能具有较强的商场竞赛力、运用范畴广泛。近年来，电子热工职业不断筛选落后产能，职业界厂商间竞赛加重，职业会集度逐渐进步，公司商场占有率相应进步，未来公司电子热工事务存在添加空间受限的危险。公司活跃投入资源、进步产品功能和附加值，进步品牌形象和服务水平；进一步拓展产品储藏，针对电子热工设备辅佐运用的检测设备、自动化设备等活跃进行产品立异和开发，改进客户一站式购买和整套产品运用体会，稳固职业抢先位置。公司还将仿制电子热工事务堆集的先进经历，促进半导体专用设备、光电显现设备等事务展开，为收入和成绩添加供给确保。
半导体专用设备事务系公司战略级事务，也是公司未来生长点。公司仿制在电子热工等范畴的优势，产品和技能快速延展，使得半导体专用设备事务快速完成效果转化，陈述期内带来出售收入2,780.57万元。半导体专用设备全球商场空间宽广，国内商场需求规划较大，叠加设备国产化趋势，添加时机可期。但如公司未能及时推动商场和客户开辟，或未能完成规划化交给，或许导致半导体专用设备事务添加不达预期。为此，公司在打造优质产品、增强事务竞赛力的一起，活跃延展在电子装联、光电显现事务中堆集的优势，经过多种方法会聚半导体工业链上下流资源，并重视商场开辟和客户保护，促进半导体专用设备事务生长。
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