股份有限公司公司代码：688313 公司简称：仕佳光子河南仕佳光子科技股份有限公司2022年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  2重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

  3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  6公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是√否 7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购专户中股份数量后的股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税）。

  截至2022年12月31日公司总股本458,802,328股，扣减回购专用证券账户中股份数5,000,000股，以此计算预计派发现金红利总额为人民币22,690,116.40元（含税）。

  根据《上市公司股份回购规则》规定，“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2022年度以集中竞价方式回购公司股份金额为51,106,474.87元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

  因此，公司2022年度拟以现金分红金额为73,796,591.27元占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的114.78%。

  公司上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十一次会议以及第三届监事会第八次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过。

  8是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用√不适用 第二节公司基本情况1公司简介公司股票简况√适用□不适用 公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板仕佳光子688313 / 公司存托凭证简况□适用√不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书（信息公开披露境内代表）证券事务代表姓名赵艳涛姚俊办公地址河南省鹤壁市淇滨区延河路201号河南省鹤壁市淇滨区延河路201号电线报告期公司主体业务简介(一)主体业务、基本的产品或服务情况公司主要营业业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，基本的产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。

  产品系列产品外观特性应用场景PLC分路器芯片系列产品PLC分路器晶圆（均分/非均分） ·6英寸·低插入损耗和偏振相关损耗·均匀性好·宽谱工作范围·FTTH/FTTB/FTTC /FTTR ·CATV系统·PON ·光纤通信设备&系统PLC分路器芯片（均分/非均分） ·低插入损耗和偏振相关损耗·均匀性好、尺寸紧凑均分PLC分路器器件·体积小、机构紧凑·低插入损耗和偏振相关损耗·均匀性好·宽谱工作范围产品系列产品外观特性应用场景非均分PLC分路器器件·单芯片结构、体积小、结构紧凑、成本低·低插入损耗和偏振相关损耗·宽谱工作范围·FTTR ·CATV系统·光纤通信设备&系统AWG芯片系列产品CWDM/LAN WDMAWG晶圆&芯片·尺寸紧凑、应用在QSPF 28&CFP 4 ·高可靠性·低成本·低波长相关性·WDM系统·数据中心·40/100GTOSA/ROSA CWDM/LAN WDMAWG组件·小尺寸，满足QSFP28及CFP4封装要求·稳定性和可靠性高·低成本·合波/分波功能·40/100/200/800 Gbps波分复用光组·数据中心·电信网络40/48/60 DWDM AWG晶圆&芯片 ·高通道数·低插入损耗、低偏振相关损耗·符合Telcordia 1209/1221 ·符合RoHS ·合波/分波·DWDM系统·骨干网/城域网·ROADM ·波长路由40/48/60 DWDM AWG模块·高通道数·低插入损耗、低偏振相关损耗·符合Telcordia 1209/1221 ·符合RoHS ·合波/分波·DWDM系统·骨干网/城域网·ROADM ·波长路由平行光组件·12、24通道数，TX&RX共接头，插拔方便·低插入损耗·符合Telcordia 1209/1221 ·符合RoHS ·WDM系统·数据中心·400G\800G光模块硅透镜·工作距离短、耦合效率高·可实现微型化尺寸·阵列化透镜中心距精度高·TOSA ·光传感DFB激光器芯片系列产2.5GDFB激光器芯片·1270nm/1310nm/1490nm ·窄发散角·PON ·FTTX 产品系列产品外观特性应用场景品10GDFB激光器芯片·1270nm~1610nm CWDM全波段·C波段DWDM ·XGS-PON抗反射设计·XGS-PON ·4G/5G ·数据中心25GDFB激光器芯片·LWDM ·CWDM ·MWDM ·工业温度应用·25G/50GPON ·4G/5G ·数据中心CWDFB激光器芯片 ·窄线宽·高输出功率·窄发散角·1270nm/1290nm/1310nm/1330nm/ 1550nm/ ·O-band DWDM\C-band DWDM ·硅光光源TO ·气密封装·高带宽·低阈值·工温应用·光纤通信·OTDR ·4G/5G ·TDLAS气体传感·激光雷达TOSA ·内置DML激光器·同轴封装·内置半导体制冷器控温·符合XMDMSA标准·高功率输出·光纤通信·OTDR ·4G/5G ·TDLAS气体传感·激光雷达蝶形·内置DML激光器·14PIN蝶形封装·内置半导体制冷器控温·高功率输出·波长可定制·光源·TDLAS气体传感光纤连接器单芯光纤连接器·符合GB, Telcordia, IEC, TIA/EIA标准·可极大提高系统传输性能和布线质量·连接头方案选择灵活(LC,SC,FC,ST,CS,SN等) ·数据中心网络·电信机房网络·以太网应用·FTTH应用·数据/语音/视频服务·测试设备应用多芯束连接器·符合GB, Telcordia, IEC, TIA/EIA标准·可提高系统传输性能和布线质量·选择灵活（MPO/MTP）和不同芯数(12F~576F等) ·数据中心网络·电信机房网络·以太网应用·FTTH应用·数据/语音/视频服务产品系列产品外观特性应用场景·模块化设计，连接方便，成本低·当数据中心升级变更时，预端接系统可以减少移动所带来的风险·密度高、通用性强·测试设备应用隔离器·高隔离度·高可靠性·低插入损耗·尺寸紧凑·多样化封装方式·宽工作温度·光模块·光纤激光器·可调激光器·光纤放大器室内光缆单芯光缆·具有良好的机械和环境性能；·具有良好的阻燃性能；·柔软、灵活、接续方便，并支撑大容量数据传输；·尾纤和跳线·光通信设备机房、光配线架的光连接以及光仪器、设备的光连接多芯光缆·具有良好的机械和环境性能；·具有良好的阻燃性能；·结构紧凑、尺寸小、具有良好的柔软性能·室内布线射频拉远光缆·具有较宽的温度使用范围；·具有良好的阻燃性和耐候性；·适合于垂直布放·通信基站同一站点的BBU与RRU/AAU的连接引入光缆·具有较强的抗拉力；·结构紧凑，且具有良好的弯曲性能；·具有良好的阻水性能和抗日光老化性能·FTTH场景的架空或管道引入FTTR用自粘型蝶形隐形光缆 ·具有良好的机械性能和柔软性；·自带热熔胶层，使用方便，粘结力强·具有良好的老化性能·室内房间的隐形布线线缆材料热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃材料·流动性好、易加工、高阻燃·室内光缆·通信线缆·电力电缆辐照交联型低烟无卤阻燃聚烯烃材料·耐刮磨性好、耐温性好·汽车电线·UL电子电线辐照交联型低烟低卤阻燃聚烯烃材料·高阻燃、高机械性能·汽车电线·UL电子电线产品系列产品外观特性应用场景特种聚氯乙烯产品·阻燃性能好、强度高·室内光缆用紧包及护套(二)主要经营模式1、销售模式公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。

  公司主要通过现有客户推荐、展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。

  公司营销中心下设市场商务部与技术支持部等部门，营销中心主要负责对接客户，参与新客户的开发与老客户的维护，并将客户需求及时反馈给市场商务部。

  市场商务部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。

  在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格。

  2、生产模式公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。

  公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。

  其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。

  3、采购模式在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。

  物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，组织对供应商的能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提供样品，送技术研发部进行测试和验证。

  质量管理部根据物资部提交的供应商资料、技术研发部测试和验证的结果等，综合进行判定并确定合格供应商。

  公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。

  公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管理。

  4、研发模式公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。

  公司研发活动由研发项目经理牵头，技术研发部、营销中心、质量管理部、物资部等协同配合。

  对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。

  样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时，与客户经理一同将样品送至客户进行性能及可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。

  在新产品逐步量产过程中，技术研发部持续开展中等规模工程验证，进行工艺改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能力。

  考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。

  自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。

  (三)所处行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛1）行业的发展阶段、基本特点仕佳光子所处行业为光通信行业。

  主营产品有PLC光分路器芯片系列新产品、AWG芯片系列新产品、DFB激光器芯片系列新产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。

  目前，全球光纤接入网建设已进入千兆入户建设阶段，随着接入速率提高，光纤到房间（FTTR）进入规模部署阶段，国外光纤到户进入新一轮建设高潮；数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G光互连，且1.6T光互连模块也有样机，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；随着电信市场相干通信由100G向400G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求也在增长，未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。

  （1）电信市场随着互联网的快速发展，远程办公、在线学习等互动语音业务需求急速增加，加快“双千兆城市”建设刻不容缓。

  2021年3月，工信部印发了《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》，开展大规模建设10GPON，计划用三年时间，基本建成全面覆盖城市地区和有条件乡镇的“双千兆”网络基础设施。

  2022年9月5日，在“第二届F5G千兆全光家庭高峰论坛暨华为FTTR新品发布会”上，中国信息通信研究院发布了《FTTR光纤到房间白皮书(2022年)》，FTTH发展进入一个新的台阶，2023年将是FTTR规模部署重要的一年，推动接入网市场需求再创新高。

  海外市场，根据光纤在线的报告，美国正处于FTTH部署的热潮，将在2024-2026年达到顶峰，并持续整个十年；德国电信明确2024年实现1,000万个光纤到户（FTTH）线路，同时与澳大利亚投资者组建合资企业，计划2028年在大部分农村地区实现400万个光纤到户连接；2022年6月，英国最大的独立运营商中立的全光纤平台—CityFibre宣布融资49亿英镑，全部用于光纤到户（FTTH）扩张计划，将实现800万户家庭、80万家企业、40万个公共部门站点和25万个5G接入点；2022年6月，西班牙电信融资10亿欧元，用于加快光进铜退部署；2022年8月，奥地利联邦政府计划在2026年之前总计追加14亿欧元投资用于基础网络设施建设，计划到2030年实现光纤网络全覆盖；2022年9月，以色列通信局表示：正在考虑关闭旧的铜线网络，并将所有通信服务转移到更新的光纤基础设施上；2022年11月，阿塞拜疆数字发展和交通部表示：预计2024年底前，将实现光纤互联网全覆盖，最低网速为25M。

  除此之外，在双千兆网络建设提速的拉动下，我国光纤光缆产业迎来了全新的发展机遇。

  中国联通研究院认为，无论是“东数西算”工程的启动，还是双千兆网络建设的推进，抑或千兆城市的加速落地，都会促进光纤光缆需求的增长。

  目前我国5G发展已经走在世界前列，2023年初，信通院发布了《中国5G发展和经济社会影响白皮书（2022年）》显示，中国5G网络基本完成城乡室外连续覆盖。

  目前已建成规模最大、技术最先进的5G网络，5G基站超过234万个，5G移动电线万个。

  根据Omdia发布的2022年第一季度的100G+相干光设备端口报告显示，波分复用(WDM)市场中，400G端口出货量快速增长。

  Omdia预测，未来五年WDM市场中400G端口出货量的复合年增长率(CAGR)将达到31.5%，其中400G端口将成为主流选择。

  受惠于国内5G产业链主要环节加速成熟，5G应用场景不断丰富，数通网向更大流量迭代带动光模块、光纤光缆新的需求增长。

  在相关政策支持以及5G商用进程的推进下，大规模的通信网络建设和改造将对光通信上下游产业形成有力拉动，基于通信网络建设的各种光纤光缆产品将迎来更大的市场前景。

  （2）数通市场互联网数据中心在上世纪90年代初期开始出现，当时主要用于提供网络接入和服务器托管服务。

  伴随着云计算、大数据、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈现几何级增长。

  根据LightCounting的预测数据，1G、10G、40G数通光模块发货量从2023年开始下降，25G、100G、400G和800G光模块的发货量保持增长；从数据中心网络架构的演进看，10G/40GCLOS架构已经落伍，目前国内互联网公司以25G/100GCLOS架构为主，北美互联网公司开始向100G/400GCLOS以及更先进的800G网络架构演进。

  根据DellOro发布的报告，全球数据中心资本支出在2022年增长了15%，达到2,410亿美元。

  2021年7月，工信部发布《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》，指出“到2023年底，全国数据中心机架规模年均增速保持在20%左右”。

  2022年以来全国10个国家数据中心集群中，新开工项目25个，带动各方面投资超过1,900亿元人民币。

  根据中国IDC圈历年发布的《中国IDC产业发展研究报告》数据显示，中国数据中心的市场规模从2016年的715亿元人民币增长至2021年的3,013亿元人民币，复合增速高达33.4%，预计2023年中国数据中心的市场规模将达3,636.3亿元人民币。

  资料来源：《能源数字化转型白皮书（2021)》、中商产业研究院整理2）行业的主要技术门槛光芯片处于光通信产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。

  光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。

  随着信息需求的不断增大，要求的光芯片需求朝着更高功率、高快速率、光电集成等发展趋势；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接都有很高的要求，在一些传统领域的量产导入等方面，传统光通信企业可靠性要求等非常高，需要较长的导入时间。

  2.公司所处的行业地位分析及其变化情况仕佳光子主营产品中的PLC分路器芯片系列新产品、AWG芯片系列新产品、DFB激光器芯片系列新产品属于光芯片产业，处于产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。

  美日等发达国家光芯片技术领先，国内光芯片企业追赶较快，目前全球市场由美中日三国占据主导地位，部分中国光芯片企业已具备领先水平，随着技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。

  根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。

  随着全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，数据中心建设和发展，持续助力光芯片市场规模增长，光芯片国产化进度加快，中国将成为全球增速最快的地区之一。

  1）无源芯片/器件在光纤接入网建设进入千兆入户及光纤到房间（FTTR）阶段，核心的均分光分路器及非均分光分路器芯片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化发展，全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，进口芯片份额逐渐减小。

  FTTR建设主要由国内设备商主导，非均分光分路器芯片及模块的生产和需求处于起步阶段，未来将向国外扩展。

  数据中心高速光模块逐渐向400G、800G、1.6T发展，且硅光、薄膜铌酸锂等新技术在光模块应用中越来越广泛。

  中国企业在全球前十的光模块企业中所占比重逐步上升，对国内配套的核心元器件发展起到了促进作用，国内产业界对光电子芯片核心技术的突破，得到了国内外光模块企业的认可。

  二氧化硅平面光路（PLC）光分路器、O波段CWDMAWG及LANWDMAWG、DWDMAWG 晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入、数据中心、骨干及城域网重要的基础性元件，晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，且国内晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产基地。

  2）有源芯片/器件根据产业研究中心（简称“C&C”）发布的《2022-2026年光通信用光芯片市场调查报告》显示，2022年全球光芯片市场规模达到175亿元人民币，同比2021年增长了8.69%。

  当前，我国光芯片企业已基本掌握10G及以下速率光芯片的核心技术，依靠封装优势在中低端市场已形成较强影响力，在EML方面，依然依赖于进口，但随着需求量的持续增加，预计2023年可以看到更多的中国光芯片厂商推出EML芯片并占据一定的市场空间。

  数据中心市场随海外云厂商光互联的持续升级，今年有望迎来800G部署的元年。

  而数据中心市场的25G及以上DFB/EML/APD等光芯片依然由海外厂商所主导，但国内光芯片企业已经开始逐步切入知名的光模块厂商，预计2023年有望进一步突破。

  （2）行业地位1）无源芯片/器件公司是全系列光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出20余种均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。

  DWDMAWG已进入国内主要设备供应商，且已批量供货，在骨干及城域网200G、400G相干通信中，40通道、100GHz AWG芯片及模块批量出货，并向国外系统设备商批量供货，DWDMAWG模块供货能力逐步提升。

  CWDMAWG和LANWDMAWG组件已在全球TOP10光模块企业中得到应用，在100G、200G高速光模块中占有重要份额，400G和800G平行光组件得到批量应用，AWG组件也逐步得到认证和小批量使用。

  2）DFB激光器芯片/器件针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。

  2022年，公司DFB芯片出货量比去年增长约50%，在接入网已经稳定批量供货，成为重要供应商。

  此外，公司对DFB激光器的新应用场景进行了开发，包括：数据中心硅光用的连续波激光光源及器件、激光雷达配套的光源、气体传感领域等，部分产品进入送样阶段，部分产品已形成小批量订单。

  3）室内光缆公司在3G/4G基站射频拉远光缆技术的基础上，已自主开发了配线G基站用新型射频拉远光缆，其中部分产品已形成批量销售；公司开发了多款单芯引入光缆，部分产品形成批量销售；在FTTR领域，公司已成功开发两种材质的蝶形隐形光缆，目前已小批量销售。

  3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）千兆接入及FTTR部署稳步推进，50GPON技术逐步成熟自2021年工信部印发了《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》，开展大规模建设10GPON，截至2022年底，“双千兆”网络覆盖广度深度持续拓展。

  我国已建成全球顶级规模的光纤和移动宽带网络，光缆线万公里，建成具备千兆服务能力的10GPON端口数达1,523万个，较上年末接近翻一番水平。

  FTTR是千兆时代下家庭网络的新型覆盖模式，它是在FTTH（光纤到户）的基础上，再将光纤布设进一步扩展到每一个房间，让每一个房间都可以达到千兆光纤网速。

  FTTR全屋智能千兆光纤，采用万兆光猫1拖N的模式，无论在楼道还是进房间，全部采用光纤接用，传输能力强、传输速率更高、网线寿命更加长，能够支持千兆上网；穿墙能力更强，降低了信号衰减，让光纤能够铺设至每一个房间，实现线，千兆无盲区覆盖，让家庭中的每个人在家中每个地点都能享受到千兆宽带带来的最佳的上网体验。

  2022年FTTR在全国各省均有试点部署，2023年大规模部署，将推动非均分光分路器需求。

  50GPON将是继10GPON后又一个光纤接入的技术，其接入节点、上网速率将进一步提升，随着OLT、ONU波长分配及速率的确定，光模块及布线方案逐步成熟，将拉动公司光分路器、激光器等接入网产品长期需求。

  （2）数据中心400G/800G光模块进入应用，1.6T光模块样品推出，CPO技术同步发展2022年，脸书需求驱动的200G光模块需求量开始上涨，亚马逊和谷歌400G需求量持续保持高增长，数通行业收入有望保持进一步增长；800G产业链逐渐成熟，伴随AI对算力需求的拉动，数据中心作为算力基础设施长期受益，谷歌800G光模块需求慢慢地放量。

  1.6T可插拔光模块已有较为成熟的8*200G主流方案，并有光模块样品。

  前五大云公司的光模块采购预计从2021年的32亿美元增加到2027年的72亿美元，年复合增长率（CAGR）为14%，对CPO的市场规模给出了积极的预测：CPO将于2024至2025年开始商用，2026至2027年规模开始上量，主要使用在于超大型云服务商的数通短距场景。

  （3）DWDMAWG由C波段向L波段扩展，响应谱带宽向超宽带发展为满足高速、大容量通信需求，近几年，骨干网和城域网由100Gbps相干向200/400Gbps升级，并增加通信带宽，AWG芯片由C波段向C++、L++波段扩展，通道间隔由100GHz增加到150GHz、300GHz。

  且随着骨干网单波传输速率由相干100Gbps向200/400Gbps及更高速率升级，对波特率和带宽要求越来越高。

  （4）有源器件/模块向更快速地发展在光通信及数据中心传输流量增长的推动下，有源器件、模块经历了从2.5G、10G、100G、200G、400G快速升级，并向800G、1.6T、3.2T演进。

  随着10G PON的部署，以及新扩展波长的光网络单元（ONU端）2.5G及光线G激光器芯片将成为主要芯片。

  在数据中心建设中，粗波分O波段25G激光器芯片需求旺盛，目前虽然主要由美国、日本光芯片企业掌握相关技术，但国内企业有所突破。

  此外，EML芯片技术、硅光技术、相干技术、高阶调制技术在更高速的器件模块中的作用愈加明显。

  （5）ChatGPT所代表AI技术突破对光芯片发展影响深远2022年11月，OpenAI公司发布了ChatGPT（Chat Generative Pre-trained Transformer,聊天生成预训练转换器），显示了新一代AI技术拐点的到来，主要源于底层算法的技术突破，进入算法的“大模型“时代，使得AIGC将要大范围的应用，以AI为代表的科技革命正席卷全球。

  全产业从信息化、网络化向数字化、智能化过渡，AI是加速数字化应用落地的现象化工具，也是数字时代的“操作系统”，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势，对光芯片发展影响深远：AI技术应用的背后是庞大的算力支撑，光纤接入、数据通讯等数据流量的快速地增长将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心的器件将深度受益；AI技术的算力要求催生高速率、大带宽的网络需求，同时数据中心的网络架构由传统三层架构向叶脊架构过渡，意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，都将有力推动光芯片的技术升级和更新换代。

  同时，公司在第四季度对存货跌价准备、应收账款坏账准备等均进行了更为审慎的判断。

  受上述因素影响，公司第四季度归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较前三个季度都有较大幅度的下滑。

  尽管如此，得益于应收账款的严格管理，公司经营活动产生的现金流量净额仍然维持着较好态势。

  季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用 √不适用 4股东情况4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10 名股东情况单位:股截至报告期末普通股股东总数(户) 14,499 年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 21,266 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0 年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0 截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0 年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0 前十名股东持股情况股东名称（全称） 报告期内增减期末持股数量比例(%) 持有有限售条件股份数量包含转融通借出股份的限售股份数量质押、标记或冻结情况股东性质股份状态数量河南仕佳信息技术有限公司0102,629,66722.37102,629,667102,629,667无0 境内非国有法人葛海泉030,541,1726.6630,541,17230,541,172无0 境内自然人鹤壁投资集团有限公司030,000,0606.5400无0 国有法人嘉兴诚豫投资合伙企业（有限合伙） -2,564,95111,940,5492.6000无0 境内非国有法人前海股权互助基金（有限合伙） -7,713,77811,052,5822.4100无0 境内非国有法人中国科学院半导体研究所09,900,0002.1600无0 国有法人北京惠通巨龙投资中心（有限合伙） -1,177,4049,507,7032.0700无0 境内非国有法人河南创业投资股份有限公司08,596,8881.8700无0 国有法人嘉兴和敬中道科技产业投资合伙企业（有限合伙） -20,560,0007,060,0001.5400无0 境内非国有法人钟飞06,408,0001.4000无0 境内自然人上述股东关联关系或一致行动的说明1、葛海泉直接持有公司6.66%的股份，通过河南仕佳间接控制公司22.37%的股份，合计控制公司29.03%的股份，构成一致行动关系。

  2、丁建华直接担任北京惠通巨龙投资中心（有限合伙）的执行事务合伙人，丁建华控制的北京普惠正通投资有限公司管理的北京惠通高创投资管理中心（有限合伙）担任安阳惠通高创新材料创业投资合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人，构成一致行动关系。

  表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用存托凭证持有人情况□适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表□适用√不适用 4.2公司与控制股权的人之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况□适用√不适用 5公司债券情况□适用√不适用 第三节重要事项1公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  2022年度公司实现营业收入90,326.23万元，同比增长10.51%；实现归属于上市公司股东的净利润6,429.17万元，同比增长28.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,926.76万元，同比增长279.26%；经营活动产生的现金流量净额13,475.19万元，同比增长295.80%；报告期末，公司总资产157,481.14万元，较报告期期初增长0.58%；归属于上市公司股东的所有者的权利利益120,467.88万元，较报告期期初增长0.30%。

  报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。

  2022年度光芯片及器件产品收入43,957.92万元，同比增长21.03%；室内光缆产品收入21,961.63万元，同比下降0.47%；线%。

  报告期内，在全球数据中心建设及接入网市场需求持续加速的推动下，公司出口出售的收益继续保持增长，公司境外收入25,605.12万元，同比增长25.87%，占2022年总收入比为28.35%。

  2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。