陈述期内，公司继续坚持自主可控、高效布局事务战略，聚集集成电路、智能终端、新动力等战略新式工业，聚集中心和“卡脖子”环节要害资料的技能开发和工业化，凭仗对电子封装资料的深入了解、彻底自主研制的中心技能途径体系以及对客户需求的精准把握，构成了掩盖晶圆加工、芯片级封装、功率器材封装、板级封装、模组及体系集成封装等不同的封装工艺环节和运用场景的全产品体系，满意下流运用范畴前沿需求并供给立异性处理方案，与职业抢先客户的协作关系愈加严密。
2022年公司完结运营收入9.29亿元，较上年同期添加58.90%，完结较快添加；完结归归于母公司一切者的净利润1.23亿元，较上年同期添加62.09%。
2022年9月19日，公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，初次揭露发行人民币普通股（A股）股票3,556.00万股，征集资金净额14.87亿元，公司的本钱实力及融资才干得到显着进步，征集资金首要投向高端电子专用资料出产项目、年产35吨半导体电子封装资料建造项目和新建研制中心建造项目。募投项意图施行有助于完善公司工业布局，快速扩展产能，更有用满意客户需求；有助于引入高端科研人才，为公司打开注入新的生机，推进公司高质量可继续打开。
2022年公司继续加大研制投入力度，陈述期内研制投入为4,667.27万元，较上年同期添加52.21%，研制费用占运营收入比例为5.03%，新请求国家发明专利59项，新获授权发明专利29项。公司继续加大引才力度，到2022年12月31日，公司具有国家级海外高层次专家人才2人，研制人员119人，研制人员数量较上年同期添加46.91%，研制人员占总人数的比例为18.51%。
2022年公司进一步加深与哈尔滨工程大学等科研院所的校企协作，陈述期内完结校企协作研制1项、联合请求发明专利2项、联合申报“烟台市新式电子及动力资料要点实验室”并获批建造，并开设专家讲堂、新引入在校研讨生进行人才联合培育等。公司经过铁三角项目运作方法，加强团队严密协作，紧跟职业打开趋势，聚集客户需求，做到精准研制，以更专业的服务为客户供给更高效的产品处理方案，不断增强公司技能和品牌优势。公司与国表里职业抢先客户坚持严密协作，相关产品研制打开顺畅、客户端验证状况杰出。
公司在集成电路封装资料的开发、规划和制作进程中，一直坚持立异和差异化，陈述期内继续加大研制投入，其间：高导热导电封装资料于客户端成功用于第三代半导体(碳化硅、氮化镓)功率器材芯片固晶制程。公司自主研制的IC封装制程固晶膜成功经过职业要害客户的质量牢靠性验证，打破了国外厂商对IC封装制程固晶膜材范畴的独占，完结了进口代替，具有了该范畴的自主供给才干。
公司有机硅封装资料的UV光固化技能取得实质性打开，有机硅资料因为其优异的耐热性、耐候性、疏水性等特性，越来越多得被运用于极限高低温环境的设备粘接密封、智能穿戴配备的防水防潮以及轿车电子等范畴的密封粘接等。但碍于传统RTV固化技能，制作产能受限于有机硅粘合资料的固化时长而无法有用进步。陈述期内，公司紧跟客户的需求进行产品开发，有用处理了客户的痛点，并现已过客户验证，完结小批量供货。
跟着新动力轿车轻量化打开趋势加速，低密度结构资料成为进步动力电池能量密度的重要产品，要求具有：较低的密度、高粘接强度、低模量、优异的耐老化性、长时间存储不分层的特色，技能难度高。陈述期内，公司继续加大该范畴研制投入，取得重要打开，公司的聚氨酯低密度结构资料现已过职业抢先客户认证，估计在2023年完结量产。
选用单小片的叠瓦技能代替汇流条衔接技能，使太阳能电池组件功率更高，跟着更为先进的大尺度高效电池片的打开，商场急需一款高粘结、低模量、低体积电阻率的导电胶。陈述期内，公司经过自主立异，在大尺度电池用叠瓦导电胶方面取得重要打破，开宣布一款粘接强度高、模量低、体积电阻率低的导电胶，而且经过客户验证测验，完结小批量供货。成功打破国外公司在此范畴的独占，完结国产化。
公司牢牢把握职业打开时机，根据商场需求科学合理弥补产能，陈述期内公司对动力电池封装资料产能进行扩展，紧贴工业链布局产能，为客户供给高效的服务。
到2022年末，公司在昆山出产基地施行的募投项目“高端电子专用资料出产项目”中的年产8,800吨动力电池封装资料产线已建成投产，有力确保了新动力动力电池封装资料订单的准时交给，该产线经过流程化和自动化作业，显着进步了公司的智能制作水平，完结了规划化出产，在进步出产功率、降造本钱等方面作用显着。一起，陈述期内公司在昆山出产基地发动建造第二条动力电池封装资料出产线年年末前建成投产，项目达产后将进一步扩展公司新动力动力电池封装资料产能，满意该范畴事务继续添加对产能的需求。
公司一直坚持客户导向、商场引导、技能立异，坚持施行大项目、大客户战略，以敏锐的商场洞察力，进行先导性研制、战略协作项目开发，杰出自主立异优势，稳抓商场时机；公司不断加强出售途径和出售体系建造，进行深度商场调研，精准捕捉商场动态，以高质量产品、优质的服务水平进步商场比例。2022年，公司在四大产品运用范畴的商场状况如下：
1、集成电路封装范畴，公司把握住国产代替时机，加大研制投入，弥补、丰厚产品类型，不断进步产品运用牢靠性，在规划、封测等多家要点客户继续推进新产品导入，各系列产品在测验、验证、小批量等不同阶段完结多点开花。
2、智能终端封装范畴，根据消费电子更新迭代快的特色，公司继续坚持对要点客户群投入较高的研制和服务资源，满意客户产品迭代对封装资料的需求，一起也在客户产品迭代进程中寻求新的协作时机；在中心客户采纳以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方法，扩展协作广度深度，进步事务额；凭仗标杆客户效应，在同职业同类产品中（例如TWS耳机）进行事务推行，进步浸透率。
3、新动力运用范畴，公司动力电池封装资料继续坚持技能抢先优势，商场主导位置得到进一步稳固，在宁德年代（300750）等头部客户坚持较高的供货比例，在比亚迪（002594）完结小批量供货；公司光伏叠晶资料继续坚持国内商场占有率抢先位置，活跃拓宽与海外光伏客户的协作，开发新的添加点；储能电池方面，公司亲近注重储能商场打开动态，紧抓商场时机，在储能电池运用资料方面及时推出精准的处理方案，已完结标杆客户运用；消费电池方面，公司立异研制习惯性强的产品，进步商场比例和掩盖率。
4、高端配备运用范畴，公司加大力度开辟新的商场和新的事务添加点，在电动轿车电机电控范畴，依照方案逐渐完新产品开发与客户群掩盖。
陈述期内，公司逐渐加大海外商场拓宽力度，紧跟大客户工业链，进行海外布局和事务拓宽，不断进步国际化客户的服务才干和水平。
公司专心于高端电子封装资料的研制及工业化，产品形状为电子级粘合剂和功用性薄膜资料，可完结结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功用，是一种要害的封装装联功用性资料，广泛运用于晶圆加工、芯片级封装、功率器材封装、板级封装、模组及体系集成封装等不同封装工艺环节和运用场景。
因为不同运用场景对电子封装资料所需完结的详细功用、技能要求存在较大差异，引致详细产品在技能标准、客户集体、商场竞赛格式等方面均存在较大差异，因此职业常规一般根据产品的运用范畴、运用场景进行产品分类。据此，公司产品分类为集成电路封装资料、智能终端封装资料、新动力运用资料、高端配备运用资料四大类别。
2022年，公司集成电路封装资料、智能终端封装资料、新动力运用资料收入算计占比为93.94%，在高端电子封装范畴坚持较高的收入占比，一起凭仗厚实的研制实力、牢靠的产质量量和优质的客户服务，公司已进入到很多闻名品牌客户的供给链体系。
集成电路封装资料贯穿了电子封装技能的规划、工艺、测验等多个技能环节，并直接限制下流运用范畴的打开，归于技能含量高、工艺难度大、常识密集型的工业环节，是先进封装技能继续打开的根底，是半导体封装的要害资料，直接影响晶圆、芯片及半导体器材的良率和质量。
集成电路封装资料的技能难点首要在于，集成电路封装对资料的理化功用、工艺功用及运用功用归纳要求极高，有必要满意集成电路封装的特别工艺要求。一般状况下，集成电路器材在高温高湿处理后需求能耐受260℃无铅回流焊，并要求封装资料没有脱层、不龟裂、不损害芯片等，一起封装好的集成电路器材须经过高温、高湿、老化等牢靠性的系列测验。要到达以上工艺性和牢靠性的要求，封装资料对不同原料的粘接性、耐性、弹性、强度都有特定要求。在功用性方面，集成电路封装资料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特别功用。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求也均有不同的需求。
公司致力于为集成电路封装供给晶圆固定、导电、导热、保护及进步芯片运用牢靠性的归纳性产品处理方案，并继续研制满意先进封装工艺要求的系列产品，开宣布集成电路封装范畴的要害资料。
公司的智能终端封装资料广泛运用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等首要模组器材及整机设备的封装及装联工艺进程中，供给结构粘接、导电、导热、密封、保护、资料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功用，是智能终端范畴封装与装联工艺最为要害的资料之一。
智能终端封装资料的技能难点首要在于，跟着智能终端产品高度集成化、微型化、轻浮化、多功用化、大功率化等打开趋势，对封装资料耐环境老化、抗下跌冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断进步。封装资料有必要具有高粘接性、高柔耐性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，契合不断进步的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。
新动力运用资料首要运用于新动力轿车动力电池、光伏电池、消费电池、储能电池等范畴，归于绿色动力运用范畴的要害资料。
①在新动力轿车动力电池范畴，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装资料首要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组化的打开趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装资料是代替传统结构件完结动力电池轻量化、高牢靠性的要害资料之一。因为轿车长时间处于高轰动、高湿度、高温度的作业环境，运用场景十分杂乱，长运用寿数、高安全功用需求对资料带来十分严苛的牢靠性要求，满意轿车运用技能标准的车规级资料从研制至工业化上市的进程具有技能含量高、耗时较长的特色。动力电池封装资料的技能难点首要在于，需求一起具有：A.优异的抗低频振荡性等牢靠性，以进步电池寿数；B.优异的导热性与阻燃性，以确保安全性；C.较小的电池质量，以满意动力电池的轻量化要求。
②在光伏电池范畴，光伏叠晶资料可认为高效叠瓦组件供给粘接、导电、下降电池片间应力等成效，并运用于大尺度及中小尺度的光伏电池，是完结光伏叠瓦封装工艺、完结高导电功用、高牢靠性的要害资料之一。光伏叠晶资料的技能难点首要在于，在叠瓦封装的运用环境下，光伏叠晶资料需求满意：A.特别的高导电率要求，触摸电阻安稳性高；B.资料的初固和终固强度较高，耐机械载荷，耐室外环境老化，以进步叠瓦组件产品的牢靠性；C.湿热和低温环境下组件功率衰减低；D.优化产品工艺功用如细度、流动性，进步资料印刷功用；E.更高纯度封装资料的运用有助于进步导电功率。
③在储能电池范畴，聚氨酯结构胶用于电池模组和电池体系起到固定、密封、绝缘和导热的作用。储能电池封装资料的技能难点首要在于，A.耐高温性，满意电池体系在高温环境下运转的需求；B.耐腐蚀性，满意电池体系在酸碱、电解液腐蚀等特别环境的运用要求，并具有优异的导电性和导热性；C.具有较低触摸电阻、安稳的导电功用、杰出的机械强度和抗轰动性，确保电池体系的安稳性和牢靠性，以及长时间运用寿数等优异功用。
④在消费电池范畴，消费锂电封装资料具有多项特性，起到确保锂电池的安全、牢靠和安稳的作用。消费电池封装资料的技能难点首要在于，A.需求具有杰出的耐化学性才干，以防止锂电池内部多种强腐蚀性物质分化或腐蚀；B.需求具有杰出的耐高温性才干，以防止在高温环境下失效或变形；C.需求具有杰出的电绝缘性才干，以防电阻隔不良或短路；D.需求具有满意的抗拉强度，以确保锂电池内部器材的完好性和安稳性；E.资料成分不能含有任何有害物质，以满意环保和健康的要求。
除集成电路、智能终端、新动力职业外，公司产品在轨迹交通、轿车制作等高端配备运用范畴亦有广泛运用。在轿车制作范畴，轿车制作用资料可以锁紧咬合金属螺纹，或是填充组件间空隙，到达组件结合意图，一起具有大空隙固化、耐高温、杰出的力学性与安稳性等杰出特色。在轨迹交通范畴，高铁用粘接资料以其优异的粘接性，杰出的耐油性、耐冲击性、耐磨性、耐低温等特性在高铁建造中得到了广泛的运用。
公司选用“以产定购”的收购方法，收购部分根据产品出产方案、库存状况、物料需求等与合格供给商签定年度结构合同或直接下发订单。公司经过商场状况、向供给商询价以及商业商洽的方法终究承认收购价格。
关于研制、出产部分提出的新资料收购需求，收购部分根据原资料技能标准录入ERP体系，并更新技能标准目录，如研制仓无库存，则经过供给商名录中的现有供给商或寻觅契合要求的新资料供给商并进行挑选，经过试样、现场稽核、出产才干评价等供给商调查程序，终究归入收购日常保护办理体系。物料需求发生时，收购部根据物料清单承认物料库存，做出收购方案，向合格供给商进行收购。
公司施行以销定产和需求猜测相结合的出产方法，以确保出产方案与出售状况相习惯。出售部根据商场需求量，供给月度、季度、年度产品出售猜测并确保精确率。归纳办理部根据出售猜测拟定年度、季度、月度、周出产方案，并剖析商场需求动摇及出产方案到达状况，及时调整出产方案。出产车间根据出产方案与出产指令组织出产。在出产运营进程中，各部分严密合作，确保下降因客户订单内容、需求改变以及交期改变、产销不平衡等原因此构成的丢失。
公司以银粉、银铜粉等粉体资料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原资料，以针筒、胶桶等为辅佐包装资料，以电力为首要动力供给，以反应釜、涂布机等工艺设备为首要出产设备，为客户供给运用于不同封装工艺环节的高端电子封装资料。
公司产品的出售方法包含直销方法、经销方法。公司设有专门的出售部分，详细担任产品的商场开辟、营销、与商场部的对接以及售后服务等营销办理作业。部分客户因对产品的功用需求较高，要求对其供给链体系进行管控，公司产品需求经过客户在牢靠性、功用性、严苛环境耐受性等方面的验证测验，方能进入其供给商名录，以获取订单。
根据下流首要要点客户的散布状况，公司构成了以山东及江浙沪为中心的华东出售网络和以宁德、深圳为中心的华南出售基地，并在不断拓宽其他出售区域的客户。公司首要经过老客户引荐、服务商引荐、参加展会及潜在客户咨询等方法开辟客户。客户直接收购方法下，直接向公司下达收购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，公司根据经两边承认的对账单承认收入。境外直销方法下，在货品现已报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货品控制权，公司承认收入。关于部分直销客户，应其库存办理及呼应要求，公司选用寄售出售方法，详细流程为：公司在收到客户发货告诉后，依照告诉要求在约好的时间内将货品运至客户指定库房指定寄存区域；货品入库前，两边对合同货品的数量、标准、类型、外观包装等进行查验，承认货品数量、标准类型无误、外观无破损。入库后，客户依照实践需求领用货品，公司在客户实践领用并取得客户对账承认的凭证时承认出售收入。
公司的经销方法为买断式经销。陈述期内，公司经销收入系经过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓宽商场和客户资源，进步公司产品商场掩盖率，公司选取部分有商场运营和客户资源根底的协作方打开为经销商。公司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户规划及出售的产品规划等进行办理。
经销方法下，经销商具有较为高效的客户办理才干，可以更好地满意需求改变较快且订单较为零星的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。运用经销商方法，公司可以节省出售资源及人力本钱，使公司出售资源首要集中于终端中心客户，进步出售功率，扩展了公司产品的商场掩盖率和闻名度。关于经销客户，公司将货品发至客户后，在取得客户签收承认的凭证时承认出售收入。
关于集成电路封装范畴、智能终端范畴的客户，因终端产品类别繁复且迭代较快，不同客户所选用的技能途径、出产工艺存在较大差异，因此关于所适配高端电子资料的功用要求也有所不同。高端电子资料出产企业需求继续晋级技能、快速调整配方，以满意商场和客户的要求，关于技能储藏、研制水平缓立异才干要求较高。
高端电子封装资料归于配方型产品，公司以自主研制、自主立异为主，一起，公司与高校、客户等外部单位树立了战略协作关系，活跃打开多层次、多方法的协作研制。公司的研制方法一方面以客户需求为导向，为客户供给定制化资料，另一方面紧紧跟从商场职业界的技能打开路线图，树立习惯工业需求的产品及技能途径，一起经过介入客户终端产品规划，凭仗对产品配方的技能储藏、产品快速迭代改善、客户适配，构成了较强的商场竞赛力；公司建有运用及理化剖析测验验证技能途径，可以快速对产品工艺性和模仿器材的牢靠性打开测验验证，加速产品定型和在客户端的导入。
公司注重研制投入，已树立完善的研制体系，标准了新产品从立项、产品规划开发、进程规划开发以及到终究量产等各阶段的办理要求，一起为完结研制项目高效办理与运转，公司导入了产品生命周期办理信息化途径（即：PLM体系），PLM体系的二期建造将于2023年下半年正式发动，树立以项目流程为主线的结构化数据办理，完结项目可视化进展管控，进步协同研制功率，缩短研制周期，以支撑公司针对多样、继续迭代的运用需求，完结灵敏快速的研制呼应。
公司的主营事务是从事高端电子封装资料研制及工业化，产品形状为电子级粘合剂和功用性薄膜资料，产品广泛运用于集成电路封装、智能终端封装、光伏组件封装和动力电池封装等新式职业范畴，职业包含范畴广、运用职业跨度大，是新资料工业体系中的前沿、要害资料范畴，是支撑我国制作完结打破的根底之一，对我国集成电路、智能终端、光伏制作、新动力电池等工业打开具有显着的助力作用，是我国要点支撑和打开的职业之一。
从全球商场竞赛格式来看，在封装资料范畴，国外发达国家起步较早，技能打开较快，具有必定的先发优势和规划优势，在全球封装资料商场中占有较大比例。
公司是国内高端电子封装资料职业的先行企业。公司坚持自主可控、高效布局事务战略，聚集集成电路、智能终端、新动力等战略新式工业中心和“卡脖子”环节要害资料的技能开发和工业化。公司致力于为职业抢先客户继续供给满意前沿运用需求及先进工艺要求的系列产品，凭仗厚实的研制实力、牢靠的产质量量和优质的客户服务，公司已进入到很多闻名品牌客户的供给链体系。
1、集成电路封装资料方面，与国际先进水平比较，国内现在仍存在较大的技能距离，开发方面处于弱势，相关封装资料首要依靠进口。公司的芯片固晶导电胶等芯片固晶资料产品，掩盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装方法，现已过通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584）等国内多家闻名集成电路封测企业验证测验，并完结批量供货。根据职业揭露信息，除公司外，国内供给商仅有长春永固完结产品供货。但比较国际竞赛对手，公司商场比例现在仍相对较低。公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均具有彻底自主常识产权，亦已在华天科技、长电科技、日月新等国内多家闻名集成电路封测企业经过产品认证并批量供货。根据职业揭露信息，除公司外，暂未有其他具有自主常识产权并完结产品批量供货的国内供给商。但比较国际竞赛对手，公司商场比例现在仍相对较低。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接资料、芯片级导热界面资料等产品现在正在合作国内抢先芯片半导体企业进行验证测验，与此一起，公司还承当了集成电路范畴国家严重科技、要点科研项目等，关于集成电路资料国产化进程起到了必定的推进作用。
2、智能终端封装资料方面，国内供给商在技能研制上已取得长足进步，在中低端范畴已占有首要比例，但在国表里闻名品牌供给链的高端运用范畴，汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外供给商仍处于主导位置。公司的智能终端封装资料产品已进入国表里闻名品牌供给链并完结大批量供货，与国外供给商全面打开直接竞赛，并已在TWS耳机等部分代表性智能终端产品运用上逐渐取得了较高的商场比例。除公司之外，亦有其他国内供给商在品牌客户部分产品的部分用胶点上完结出售，但在多品类产品上完结大批量供货、并与国外供给商全面打开直接竞赛的国内厂商仍相对偏少。
3、动力电池封装资料方面，在宁德年代、比亚迪等动力电池厂商的带动下，国内动力电池工业链全体处于国际抢先位置，公司霸占各项技能难点，根据中心技能研制的动力电池封装资料产品作为高能量密度、轻量化的要害资料之一，已连续经过宁德年代、比亚迪、中航锂电、国轩高科（002074）、蜂巢动力等很多动力电池头部企业验证测验，并继续合作下流客户前沿性的运用技能需求，快速迭代研制，产品具有较强的竞赛优势、商场比例处于前列。
4、光伏叠瓦封装资料方面，作为先进封装技能的代表，叠瓦技能可大幅进步组件功率，职业界企业活跃推进叠瓦组件的技能研制。在通威股份（600438）、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，国内光伏组件工业链处于国际抢先位置。针对叠瓦封装工艺的技能难点，公司根据中心技能研制的光伏叠晶资料，已大批量运用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞赛优势、商场比例处于前列。
3.陈述期内新技能、新工业（300832）、新业态、新方法的打开状况和未来打开趋势
“十四五”规划以来，我国封装资料职业的打开敏捷，自动化的出产要求、产品的迭代、出产功率的进步、职业环保方针及标准的出台与履行等都推进了封装资料职业的健康、安稳、可继续打开。现在我国封装资料商场呈现出以下特色：
1、国内产品技能水平缓质量显着进步，逐渐进军中高端产品商场，代替进口产品；
2、5G通讯、新动力轿车、复合资料、智能终端设备等新式商场对封装资料产品的需求微弱添加，促进企业进行科技立异及产品结构优化晋级；
3、跟着我国环保认识的日益进步以及环保法规的日趋完善，水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型封装资料产品遭到商场的喜爱和注重，是封装资料职业技能更迭的首要方向；
4、高污染、高能耗的落后出产企业相继被筛选，龙头企业竞赛力继续进步，职业全体呈现规划化、集约化打开趋势，职业集中度和技能水平不断进步。
未来几年，欧美经济打开将逐渐康复，对封装资料需求量稳步进步。一起遭到亚洲等新式国家经济快速打开的影响，封装资料商场打开敏捷。但因为欧美商场根本倾向于饱满，欧洲封装资料需求量增速在1.2%左右，北美封装资料需求量增速坚持在2.1%左右，全球需求量会坚持安稳添加，但增速较慢。据猜测，2022-2026年全球封装资料需求量坚持年均3%的速度添加，到2026年全球封装资料需求量或达2,880万吨。
高端电子封装资料除了传统的粘接、密封、保护作用外，还需求具有导电、导热、屏蔽、绝缘、防水、耐汗液等特定功用；一起针对集成电路封装、智能终端封装、新动力动力电池封装、光伏电池封装等不同的运用范畴，对产品也有不同的要求。其最中心的技能首要在于配方规划及复配，基体树脂的挑选、改性或复配，填料的挑选或复配、外表处理，助剂的挑选或复配等。基体树脂、填料、助剂等之间的合作技能、工艺混合技能构成了高端电子封装资料的中心技能。
公司经过20多年的技能堆集与沉积，树立了环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂、填料、助剂等复配改性技能途径，能复配出不同理化功用和功用性的资料，快速完结产品晋级迭代；一起对特种单体、树脂等完结自主组成及改性，处理要害原资料国产化问题，进步产品的中心竞赛力。公司的中心技能包含了产品的配方规划及工艺进程，在国家高层次海外引入人才领衔的中心科研团队长时间研讨下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新动力运用等范畴完结技能打破，并已在高端电子封装资料范畴构建起了完好的研制出产体系及相关的中心技能，包含低致敏高分子资料组成技能、树脂及特别粘接剂自主组成技能、专有增韧剂组成技能、高分子资料接枝改性技能、防静电晶圆切开易于捡取的技能、高导热界面资料的潮湿涣散技能等。
公司先后承当了“晶圆减薄暂时粘结剂开发与工业化”、“用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部填充资料研制与工业化”、“高功用热界面资料规划化研制开发”三个国家严重科技“02专项”课题项目，牵头承当了“窄距离大尺度芯片封装用底部填充胶资料（underfi）运用研讨”国家要点研制方案项目，并承当一项国家级“A工程”课题项目等。2022年“A工程”项目正式立项，公司作为资料课题的牵头单位，对几种要害的集成电路封装资料进行技能攻关，现在课题依照既定进展打开相关作业，到达阶段性作业方针。
在国家高层次海外引入人才领衔的中心科研团队长时间研讨下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新动力运用等范畴完结技能打破，并已在高端电子封装资料范畴构建起了完好的研制出产体系及相关的中心技能。公司经过请求专利等方法对中心技能加以保护，截止2022年12月31日，公司累积请求发明专利639项，累积取得发明专利285项，其间：陈述期内新请求国家发明专利59项，新获授权发明专利29项。
公司是国家集成电路工业基金要点布局的电子封装资料出产企业，在国家高层次海外引入人才领衔的中心团队长时间研讨下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等范畴完结技能打破，并已在高端电子封装资料范畴构建起了完好的研制出产体系并具有彻底自主常识产权。
公司具有快速的商场呼应才干，首要体现在出产和研制两个方面。现在，公司产品首要运用于集成电路、智能终端、新动力等新式工业范畴，下流运用范畴存在较为显着的产品周期短、技能更新换代快、消费热门切换敏捷的特色，这就要求上游资料供给商具有快速研制才干，以适配客户的产品工艺需求。
与此一起，公司所面向的客户首要为职业界闻名品牌客户，下流客户关于供给链办理极为严厉，一般要求即时发货，收购周期较短。公司具有一批对职业、产品了解深入的出产部队，出产办理水平较高，可以合作客户的实时订单要求敏捷组织出产，完结供货。一起，公司运用本身的研制优势，与下流客户联合开发新产品，完结与下流终端产品“联动”，可以敏捷根据客户需求组织研制、出产和备货。
高端电子封装资料直接影响到终端产品内部构件的功用、安稳性以及结构的密封防护，然后影响到终端产品的质量。因此终端产品品牌商特别垂青原资料厂商产品质量，能成为终端产品厂商的供给商，并进入终端产品的供给商名录存在较高门槛。此外，下流各高端运用范畴的快速打开，公司需求根据下流客户的工艺需求开发相关细分产品，才干坚持客户端供给商位置，具有较高的商场壁垒。
经过多年的打开，公司的芯片固晶资料、晶圆UV膜等集成电路封装资料已在国内多家闻名封测企业批量供货；智能终端封装资料已运用于国表里很多智能终端品牌；一起还堆集了宁德年代、通威股份等优质客户资源。这些优质的客户资源是公司进一步打开的重要确保，公司将继续经过研制供给新产品和电子资料处理方案，并供给优质的服务进步客户忠诚度。
一起，公司发挥本身技能优势，继续加强和终端运用品牌之间的技能交流和讨论，然后愈加及时和精确地把握商场需求和技能打开的趋势，承认研制和产品技能迭代晋级方向，及时运用中心技能向下流客户和运用终端品牌厂商供给高端电子封装资料及其处理方案，将技能优势与客户资源优势叠加，进一步进步商场竞赛力并推高职业竞赛门槛。
现在国内同职业公司多为中低端运用产品，以职业闻名品牌客户工业链为代表的高端运用范畴仍首要为国外供给商所主导，除公司之外，部分国内供给商在品牌客户部分产品的部分用胶点上完结了出售，但在多品类产品上完结大批量供货、并与国外供给商打开全面竞赛的国内厂商仍相对偏少。
高端电子封装资料的技能研制和新产品开发才干关于企业的继续运营至关重要，公司活跃布局集成电路、智能终端、新动力范畴的前沿产品。经过多年的打开，公司现在具有高端电子封装资料商场上品类最完全的产品线，并具有高端配备运用资料的相关技能及产品系列。针对下流客户选用的不同工艺需求开发了相关细分产品，紧跟职业趋势。公司凭仗着品类丰厚、迭代敏捷的产品体系，可灵敏应对商场的快速改变，满意不同类型客户的需求。
在供给高功用产品的一起，公司以较强的技能研制才干和丰厚的专有技能储藏为依托，参加到客户新产品规划中，掩盖了终端产品触及进步方案、资料配方规划、样品测验、产品出产、运用训练、售后服务及产品技能改善与进步的全进程服务，完结终端客户产品的定制化服务，完结了终端客户个性化问题的处理，完结协同作业，进步客户的满意度，加深了与下流客户的协作关系。
高端电子封装资料的影响要素较多，只要充沛靠近客户，才可以规划满意产品规划工艺参数、胶体特性、运用环境、老化参数、牢靠性等层面的产品处理方案，为此公司坚持以客户需求为导向，打造高端电子封装资料的一站式处理方案。
(二)陈述期内发生的导致公司中心竞赛力遭到严重影响的事情、影响剖析及应对办法
公司是一家专业从事高端电子封装资料研制及工业化的国家级专精特新要点“小伟人”企业，产品广泛运用于集成电路封装、智能终端封装和新动力运用等新式工业范畴。公司地点职业范畴技能晋级及产品更新迭代速度较快，且公司面对的竞赛对手首要为国际闻名企业。公司需求继续研制契合客户需求的新式产品，并与竞赛对手打开技能竞赛，对公司的研制立异才干、研制呼应速度、现有储藏技能与职业新需求的匹配性构成必定应战。
假如公司不能精确地把握下业的打开趋势，或许公司的研制立异才干、研制呼应速度、现有储藏技能无法满意客户关于新式封装工艺和运用场景的需求，或在与竞赛对手的直接技能竞赛中处于下风，这将导致公司产品与下流客户的技能需求适配性下降，然后对公司的产品出售、事务开辟和盈余才干构成晦气影响。
高端电子封装资料职业归于技能密集性职业，要害技能人员是公司取得继续竞赛优势的根底，也是公司继续进行技能立异和坚持竞赛优势的首要要素之一。未来假如公司薪酬水平与同职业竞赛对手比较损失竞赛优势，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有用履行，公司将无法引入更多的高端技能人才，乃至或许呈现现有要害技能人员丢失的景象，然后对公司出产运营发生晦气影响。
公司具有多项与电子级粘合剂制备与功用性薄膜资料制程相关的中心技能，公司的首要研制竞赛力在于产品配方的继续研制立异以及工艺流程的优化改善。若公司产品配方与工艺流程被仿制或走漏，公司的商场竞赛力将遭到晦气影响。
公司产品首要运用于集成电路封装、智能终端封装和新动力运用等新式工业范畴，并以智能终端封装、新动力运用为主，集成电路封装范畴占比较低。为满意下流客户需求，公司需求继续进行产品研制及晋级迭代，假如未来公司集成电路封装资料的研制作用及产品技能水平未能到达下流客户要求，或许产品研制进展落后于首要竞赛对手，或许产品的商场推行进展未及预期，公司集成电路封装资料的收入占比存在继续偏低乃至下降的危险。
2022年，公司运营收入为9.29亿元，完结快速添加。但与国表里首要竞赛对手比较，公司的运营规划相对较小，抵挡运营危险的才干相对偏弱。公司当时事务运营才干仍相对有限，在商场出售、研制投入等方面仍有缺少，面对日益添加的客户需求，或许无法接受一切客户的订单需求，因此失去部分事务时机，导致公司运营收入的增速存在放缓的或许。
依照运用范畴、运用场景不同，公司产品包含集成电路封装资料、智能终端封装资料、新动力运用资料、高端配备运用资料四大类别。陈述期内，公司事务全体打开敏捷，但不同类别产品的毛利率水平首要受地点职业状况、商场供求关系、产品技能特色、产品更新迭代、公司出售及商场战略等要素归纳影响而有所差异。
因为公司各产品面对的商场竞赛环境存在差异，各产品地点的生命周期阶段及更新迭代进展不同，产品的出售结构不同，且同一产品的单位本钱金额亦继续遭到原资料价格改变的影响，公司存在因上述要素导致的毛利率下降的危险。若公司未能根据商场改变及时进行产品技能晋级，产品技能缺少先进性，或公司商场推行未达预期，构成高毛利产品出售增速放缓、收入占比下降，或因原资料价格大幅上涨，或许导致公司毛利率水平进一步下降，然后对公司运运营绩及盈余才干发生晦气影响。
封装资料作为一个已充沛竞赛的职业，近年来职业集中度有所进步，但国内企业产品仍然以中低端为主，国际闻名品牌跨国公司在品牌及技能具有先发优势，不断经过在国内树立合资企业或出产基地下降出产本钱，使得公司面对必定的商场竞赛危险。其次国内环保方针、国际贸易保护等有或许导致原资料价格上涨、断供或产品出口受限等危险。虽然公司现在主营事务地点商场打开趋于良性循环，但国际贸易环境更趋杂乱严峻和不承认，国内宏观经济添加不及预期或职业方针严重调整对公司下业发生晦气影响，也将使公司也面对着各种危险及应战。
公司所属职业为高端电子封装资料职业，首要产品运用于集成电路、智能终端、动力电池、光伏电池、储能电池和消费电池等新式范畴，2023年相关职业打开格式及趋势如下：
据国际半导体设备与资料工业协会（SEMI）数据显现：2021年国际半导体资料全体商场为643亿美元，较2020年添加15.9%。其间晶圆制作业资料商场出售额约为404亿美元，较2020年添加15.5%，占到资料商场总值的62.8%；封装业资料商场出售额约为239亿美元，较2020年添加16.5%，占资料商场总值的37.2%。
2022年全球经济增速放缓，下流智能终端需求疲软，半导体职业进入时间短下行周期。跟着5G、智能轿车等下流运用需求逐渐开释，2023年半导体职业将复苏打开，封测职业也将迎来新的打开时机。
据华西证券（002926）研讨所研讨剖析，在每次半导体周期中，都是由下流运用驱动职业打开，半导体打开别离由计算机、智能手机引领的通讯IC牵引，跟着电动轿车浸透率的进步，轿车半导体用量将不断攀升，据轿车之家计算数据，2021年全球新动力轿车浸透率达10.2%。依照全球轿车均匀产值9,000万辆测算，2021年轿车职业半导体价值总量为431亿元，占半导体总出售额的9.71%。若2025年新动力轿车浸透率到达25%，保存估计未来轿车在半导体器材出售额中占比15%。这将构成半导体职业打开新浪潮。
据科技工业剖析组织Canalys数据显现：因为智能终端商场需求疲软，导致2022年各厂商的手机总出货量缺少12亿部，全球年出货量下降12%。三星以2.58亿部的出货量占有22%的商场比例，位居首位。苹果、小米、OPPO、VIVO别离以2.32、1.52、1.13、1.01亿部位居第二、三、四、五位。集微网音讯，研讨组织Counterpoint日前更新其商场展望，猜测全球智能手机商场将在2023年完结2%的同比添加，止跌企稳。
根据高工工业研讨院（GGII）计算显现，2022年全球新动力轿车销量约1010万辆，同比添加59%；动力电池出货量680GWh，装机量约498GWh，同比添加70%，我国新动力轿车累计出售554.5万辆，同比添加83%；动力电池装机量约260.94GWh，同比添加86%。估计2025年全球动力电池出货将超1,700GWh。储能商场亦快速打开，未来3-5年，储能与动力电池将成为锂电池打开双引擎。
据国家动力局数据，2022年全年累计完结光伏装机87.4GW，同比添加59%，再创前史新高，2023年，我国光伏新增装机保存猜测为95GW，达观猜测为120GW。全球光伏新增装机保存猜测为280GW，达观猜测为330GW。
根据商场研讨组织NavigantResearch发布的陈述显现，全球新增发电容量约三分之一由太阳能和风能奉献，随之而来储能项目数量和规划在不断添加，估计到2025年，全球储能装机容量将到达1,254兆瓦/小时，增幅约为十倍。
消费锂电职业在智能化和数字化方面也有较大的打开空间。例如，人工智能、物联网等新技能的运用为消费锂电职业带来了新的时机。未来，智能制作和智能物流将成为消费锂电企业打开的重要方向。商场研讨公司IDTechEx：猜测到2025年，全球锂离子电池商场规划将到达700亿美元左右。
公司致力于成为全球高端封装资料引领者，以“技能立异、打破添加、高效运营、标准办理”为打开战略，“务实、立异”的理念在集成电路、智能终端、新动力等运用范畴深耕，并以战略新式工业中心和“卡脖子”环节要害资料研讨开发为战略落脚点，做工业链的国产化链接与延伸。公司一起活跃探究新运用点，布局企业继续打开的新添加曲线。
公司将继续确认集成电路封装资料、智能终端封装资料、新动力运用资料、高端配备运用资料四个打开方向，施行“1+6+N（New）”的商场打开战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子体系封装”为一个主链条，要点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显现、新动力动力电池、光伏电池、高端配备6个细分运用商场，在半导体先进封装等新式（N）细分商场经过本钱整合，拓宽新范畴，完结快速打开。
在集成电路运用范畴，公司继续加大研制投入，进行要害资料自主研制，旨在为国产芯片工业链供给中心封装资料，处理我国芯片工业卡脖子环节。在智能终端运用范畴，为缓解下流运用疲软带来的压力，公司对产品线进行再聚集，要点注重手机终端、TWS耳机等细分运用范畴，加速全产品线布局；一起深挖打开空间，拓宽AR、VR等运用范畴。并根据工业打开及客户需求，开发商场需求产品，为客户供给具有竞赛力的产品组合及处理方案。在新动力运用范畴，公司继续加强动力电池用资料研制立异力度，结合电池前沿技能进行前瞻式研讨，坚持产品技能先进性及继续立异生机，一起瞄准储能商场空间，开发系列化产品，与客户一起推进动力电池职业打开。在高端制作方向整理现有产品结构，着力进行轿车电子、轿车轻量化、轨迹机车和修理商场的开辟与保护，构成体系化处理方案。公司一起探究其他新式范畴时机，运用德邦的技能和根底资源优势，进行上下流工业链拓宽，经过有机生长及出资战略，推进企业继续健康打开。
公司将环绕中长时间打开战略，以高质量打开为主旨，坚持技能立异、商场引领、客户导向，以大项目大客户为打开引擎，进行年度运营方案的评价、拟定与履行，为中长时间打开战略的完结供给清晰途径。
2023年公司承认了“成为新动力职业领导者、半导体职业国内头部供给商、智能终端职业干流供给商、高端配备职业重要供给商”的打开方针，并针对四个运用范畴提出了客户的战略主张，旨在促进企业规划化添加，为职工和股东发明价值。公司根据价值取向，对方针使命进行分化，拟定了支撑公司未来三年打开的十项战略行动，并承认2023年首要作业使命，清晰了研制产品、技能、运用三大途径建造，战略客户协同等要点作业事项及新动力山头项目、半导体灯塔项目等要害方针，为公司2023年成绩方针到达及规划化打开供给要害支撑。
公司以研制产品、技能、运用三大途径建造等要点作业事项及要害方针为中心，对2023年的作业进行分化与细化。以出售方针为先遣，提出客户层面需求，并逐级分化，承认2023年研制方案、产能规划、人力资源装备方案、预算履行方案等。注重要点研制项目立项开发、供给链集成、质量管控、信息化建造、人员资金装备等支撑企业打开的中心办法，由公司组织绩效办理部分进行每月跟进，确保方针执行到位、切实可行，有管控有查核。
公司将继续加大研制投入，拟规划建造1个以上新式研制中心，承认了芯片级底部填充资料等40余个要点研制项目；靠近客户布局产能，以地理位置优势，为客户供给优质服务，一起进行供给链流程的整理与重塑，进步全体的供给与交给才干；坚持“以才引才”经过人才引入、人才自主培育双引擎坚持团队生机；在信息化建造方面，晋级ERP体系，深化母子公司一体化运营办理，进步运营功率。
证券之星估值剖析提示太阳能盈余才干一般，未来营收生长性一般。归纳根本面各维度看，股价偏低。更多
证券之星估值剖析提示国轩高科盈余才干较差，未来营收生长性较差。归纳根本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值剖析提示通富微电盈余才干一般，未来营收生长性一般。归纳根本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值剖析提示华天科技盈余才干一般，未来营收生长性一般。归纳根本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值剖析提示比亚迪盈余才干较差，未来营收生长性一般。归纳根本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值剖析提示华西证券盈余才干一般，未来营收生长性较差。归纳根本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值剖析提示宁德年代盈余才干一般，未来营收生长性杰出。归纳根本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值剖析提示新工业盈余才干优异，未来营收生长性一般。归纳根本面各维度看，股价合理。更多
以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图在于传达更多信息，证券之星对其观念、判别坚持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的精确性、真实性、完好性、有用性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。