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汉司科技获数亿元A轮融资加强半导体范畴研制投入

发布时间:2023-11-20 来源:开云体育登录网址_英超开云官网入口 1 次浏览

  集微网音讯,近来,上海汉司实业有限公司(以下简称“汉司科技”)完结数亿元A轮融资,由华登世界领投,勤合出资、国科京东方、中芯聚源、中际旭创、上海湾区科创中心工业基金、接力基金跟投。

  36氪音讯显现,经过本轮战略融资,汉司科技将加强半导体范畴的研制投入,进一步向尖端技能转型。此外,还将遵循全球化布局的战略,以欧洲为研制基地,添加德国研制中心的投入,增设西班牙技能中心并创立领导团队,供给重要的技能弥补;以美国为事务中心,规划建造美国生产基地以掩盖北美事务;在日本、新加坡树立办事处。

  汉司科技是一家立异粘合剂解决方案供给商,旗下七大主推粘合剂系列新产品,聚氨酯胶、环氧胶、紫外光固化胶、反响型聚氨酯热熔胶、水基胶,改性硅烷及导热界面资料,跨过繁复的工业和消费品类。其产品组合和技能可大规划的应用于消费电子、工业电子、轿车电子、5G光通讯、新能源轿车、轿车表里饰、轨道交通、海洋船只、风能、修建、过滤器、冷链物流等很多范畴。

  2009年,汉司技能中心启用,首要担任粘合剂产品的开发及改进,以及与全球科研机构及专家协作进行前沿科学技能讨论研讨;2012年,汉司德国技能中心树立,为汉司供给可持续性的研制发明新式事物的才能;2019年,汉司树立低VOC粘合剂工程技能中心,首要侧重于粘合剂产品中VOC含量的测验表征作业,为企业开发低VOC含量粘合剂产品做好技能保证。(校正/姜羽桐)

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